北京
国家知识产权局信息显示，西安远图未来科技有限公司申请一项名为“一种相变散热结构及其制备方法、电子产品”的专利，公开号CN122679614A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请提供一种相变散热结构及其制备方法、电子产品，涉及电子器件散热技术领域。相变散热结构包括均温板用于与发热元件连接，均温板上凸设有多个间隔设置的散热管，均温板内具有第一腔，第一腔与各散热管的第二腔相连通以形成相变腔，相变腔内有相变工质；盖板盖设于均温板上，且与均温板共同围设形成流道腔，流道腔具有供冷却工质进出的入口和出口；翅片组件设置于均温板背离发热元件的一侧，且位于流道腔内，至少部分散热管插设至翅片组件内，以将均温板吸收的热量传递至翅片组件，并通过流经流道腔的冷却工质带走。本申请实施例通过均温板上连通的多个散热管，并与翅片组件和流道腔配合，从而提高了散热效果。
天眼查资料显示，西安远图未来科技有限公司，成立于2022年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，西安远图未来科技有限公司专利信息119条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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