北京
2026年9月2日，康美特披露接待调研公告，公司于9月1日至9月2日接待东吴证券股份有限公司、国泰君安证券股份有限公司等20家机构调研。
公告显示，康美特参与本次接待的人员包括公司董事长葛世立、董事会秘书王颖佳、财务总监张晓宇。
调研方式为特定对象调研,投资者线上交流会，接待地点为进门财经线上会议、公司会议室。
调研详情
公司董事会秘书王颖佳女士首先向与会人员介绍公司基本情况、半年度经营业绩及增长原因，随后进入问答交流环节。本次交流的主要内容如下：
问题1：公司近几年业绩增长的原因？
回答：电子封装材料方面，Mini LED封装材料、RGB环氧树脂封装材料、车载显示及车规级电子封装材料贡献了显著增量，成为带动板块重回增长的主要引擎；高性能改性塑料方面，公司主动缩减低毛利的高热阻建筑保温材料产能，将产能聚焦于超轻抗冲头部安全防护材料、高抗冲烯烃增韧材料等高附加值产品线。整体来看，两大板块均实现了产品结构向高附加值方向的升级，与行业的趋势基本保持一致。
问题2：各子公司的产能分布、产品定位及产能利用率是怎样的？
回答：公司产能主要布局于上海、沧州、浙江三大生产基地，各基地产品定位各有侧重：上海康美特主要生产有机硅封装材料；沧州康美特主要生产环氧树脂封装材料及高性能改性塑料；浙江康美特主要生产环氧树脂塑封料EMC。产能方面，上海基地产能维持较高水平，浙江康美特于2026年上半年投产，当前正处于产能爬坡阶段，目前设计产能5，000吨。
问题3：电子胶粘剂后续行业发展，以及从研发和材料学角度看，电子材料低端与高端的区别？
回答：随着AI算力、先进制程芯片等半导体产业快速发展，电子胶粘剂需求持续旺盛，且向高性能、高可靠性方向升级。从研发和材料学角度看，低端与高端产品的差异主要体现在应用场景、封装方式、工艺要求等维度：高端产品往往严苛应用场景，对材料稳定性、可靠性及批次一致性要求更高，同时更考验企业的分子结构设计、配方体系和合成工艺积累。
问题4：公司材料研发驱动模式是怎样的？
回答：材料研发合作是双向驱动模式：一方面，大客户在新品开发过程中如有材料需求，会主动向公司提出配合开发；另一方面，公司也会基于对下游市场需求的前瞻研判，自主立项开展研发。部分大客户在将公司纳入合格供应商名单后，其新材料研发需求通常会优先向名单内供应商对接。
问题5：公司未来的重点增长方向有哪些？
回答：公司未来增长主要依托前期已布局的研发成果逐步落地，重点方向如下：
一是环氧树脂塑封料EMC（浙江基地生产），该产品上半年已实现批量出货，当前主要应用于半导体分立器件，集成电路领域的应用正处于客户认证测试阶段，是公司在集成电路及先进封装方向的未来主要发展路径。
二是碳纤维有机硅油剂，目前已实现批量出货。碳纤维油剂是基碳纤维原丝生产及预氧化、碳化过程中的关键助剂，直接影响纤维的集束性、抗静电性、耐温性与成品质量，下游可应用于汽车轻量化、航空航天等领域，是碳纤维产业链中价值量高、国产化率仍待提升的配套环节。
三是手机VCM马达用环氧树脂胶、大功率碳化硅（SiC）IGBT用环氧树脂封装胶，均已实现小批量出货。前者用于智能手机摄像头自动对焦马达的精密粘接；后者面向新能源汽车、光伏、储能等功率半导体器件封装，随着SiC IGBT渗透率快速提升，市场空间持续扩大。
四是光通讯模块用有机硅封装胶及环氧树脂封装胶，目前处于客户测试阶段。随着AI算力扩张与数据中心建设带动高速光模块需求快速增长，光模块用胶粘剂作为保障气密性与可靠性的关键辅材，需求同步放大；若测试认证顺利推进，有望成为公司新的增长点。
五是化学法烯烃增韧材料，已完成前期研发，后续将着手建设产线。该材料面向高附加值改性塑料应用，产业化落地后有助于进一步优化公司产品结构、提升综合盈利水平。
本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：察微
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