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阿里云李强:预计明年9月推出V900芯片,目标平替英伟达H200

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本文来源:时代财经

9月2日,阿里云智能集团副总裁、AI汽车行业总经理李强在走进长安活动现场表示,真武M890芯片已经在8月推出,预计2027年9月会推出V900芯片,目标是能够平替英伟达H200。(时代财经 吴典)

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