北京
国家知识产权局信息显示，苏州三谛科技有限公司申请一项名为“一种面向PCB融合高度图的分级去噪与保边填补方法”的专利，公开号CN122675673A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种面向PCB融合高度图的分级去噪与保边填补方法，包括：获取PCB融合高度图及其对应的置信度图，所述置信度图表征各像素高度值的可信程度；基于所述置信度图将融合高度图划分为多个可信等级区域，并对不同可信等级区域执行差异化强度的去噪处理；对去噪后形成的空洞区域，采用向局部低值侧偏置的非对称加权策略进行保边填补，使得填补值受邻域内低高度值像素主导，以抑制高侧高度值向低侧区域扩散，通过置信度驱动的分级去噪保护高可信区域精度，通过偏向低值侧的非对称填补避免元件边缘高度台阶处的跨边界误填补，在恢复连续性的同时保持元件轮廓和高度边界特征。
天眼查资料显示，苏州三谛科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州三谛科技有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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