北京
SEMICON Taiwan 2026首日的硅光子论坛上，产业界传递出一个反直觉的信号：CPO（共封装光学）真正进入量产时代后，最大的拦路虎已经不是光引擎本身，而是测试环节。
过去几年，行业讨论CPO时焦点几乎都集中在光引擎的性能突破上。但这次论坛上，多家设备与测试厂商的发言指向同一个结论——当CPO把光引擎、XPU、HBM共同封装进同一基板后，测试的复杂度发生了质变，它要同时处理光、电、热三种物理量，这远超传统ATE（自动测试设备）以电信号为主的测试范畴。
测试复杂度质变，缺陷代价被放大
传统芯片测试主要围绕电信号展开，但CPO的结构决定了测试逻辑完全不同。光引擎与XPU、HBM封装在同一基板内，任何一个光学环节的缺陷，都可能导致整个高价值AI封装报废。如果等到所有芯片完成共封装后才发现光学引擎失效，损失的就不只是一颗光芯片，而是整个封装体。
这正是产业推行「测试左移」的核心逻辑。产业链强调Insertion 1与Insertion 2两个阶段，在光学引擎进入最终封装前完成性能筛选，确保使用的是Known Good Optical Engine（已知良好光学引擎）。越早发现缺陷，节省的是整个封装的良率，而不仅仅是测试费用。
测试环节还面临亚微米级光纤对准、高度自动化主动耦合等苛刻要求。这些工艺细节在实验室里可以慢慢调，但到了量产阶段，精度与速度的矛盾会被急剧放大。
测试设备需求指数级增长
设备商ficonTEC在论坛上披露的一组数据，直观展示了测试需求的爆发速度：过去25年累计出货约2000套系统，而未来1至1.5年将再交付1000套。这意味着未来五年的测试产能需求，将超过过去25年的总和。
需求激增的背后是AI数据中心推动的光互连升级，从800G向3.2T演进。CPO的测试数量按封装和芯片计算，而非按模块计算，这直接拉高了设备需求量。
爱德万测试则给出了更具体的时间表：计划2027年中完成HVM（大规模量产）认证。Lightmatter的判断是，NPO（近封装光学）在2027年前仍是主流方案，CPO的大规模迁移要到2028年底才会明显加速。
量产前还有四道现实门槛
尽管方向明确，CPO量产仍面临四道难关：
- 晶圆翘曲：影响光学耦合精度，是封装工艺中的老问题，但在CPO中被放大
- 光纤阵列对准：需要亚微米级的主动定位，对设备精度要求极高
- 精度与速度平衡：实验室精度达标容易，量产速度下保持精度是另一回事
- 标准未统一：缺乏统一的接口与测试流程标准，产业链协同成本高
这四道门槛环环相扣，任何一道卡住都会拖慢整体量产节奏。
2028年才是真正的分水岭
综合各家判断，2027年前是NPO过渡期，CPO真正放量要到2028年。爱德万测试的HVM认证计划在2027年中完成，Lightmatter则认为NPO在2027年前仍是主流，CPO大规模迁移在2028年底才会明显加速。
NPO之所以能先落地，是因为它可以率先解决部分带宽与功耗问题，同时避开CPO的制造复杂性与测试难度。这是一条更务实的过渡路径。
硅光产业链未来五年最先迎来爆发的，很可能不是光模块，而是测试设备、测试工艺与自动化产能。真正决定CPO普及速度的，不一定是谁先做出性能最强的光学引擎，而是谁能够率先建立一套可复制、可自动化、可规模量产的测试体系。
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