北京
（来源：无锡新传媒）
转自：无锡新传媒
9月1日，无锡锡山集成电路装备及零部件产业创新发展交流会举行。现场推介无锡锡山集成电路装备产业园、锡东半导体装备材料产业园，总投资达17.6亿元的4个产业项目集中签约，无锡学院与吉姆西共建的先进半导体概念验证中心、半导体工艺与装备产业学院揭牌。锡北镇相关负责人表示，将紧扣“十五五”时期产业发展要求，优化营商环境，实施精准招商，加速龙头项目落地，带动半导体装备研发制造能力“量质齐升”。
作为锡北镇集成电路产业的重要承载空间，无锡锡山集成电路装备产业园规划面积2700亩，重点聚焦集成电路设备、关键零部件、核心材料、先进封装设备、封装检测等方向。截至目前，园区已累计签约落地集成电路项目15个、总投资94.3亿元，集聚关联企业21家，主导产业规上工业产值年均增长33.4%，吉姆西、连城凯克斯、拉普拉斯等一批重点企业相继落地。锡东半导体装备材料产业园规划面积890亩，紧扣半导体装备和材料两大主导产业，着力打造特色鲜明的产业集聚园区，紧邻省级化工园区与专业特种废水处理厂，为企业生产运营提供有力支撑。
园区载体不断完善，创新平台也在加快承接项目。据了解，无锡半导体先进封装设备应用创新中心是由吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司牵头组建、无锡市产业创新研究院和锡山区共同参与建设的产业孵化与投资平台。“创新中心内部设有3000平方米孵化场地，联动锡东半导体装备材料产业园等高能级载体，能够为项目提供广阔的发展腹地。”创新中心总经理薛恺介绍，目前，中心已精准锚定三大前沿方向，成功落地集成电路及器件、上游核心材料装备以及先进封装系统集成整机等一批优质项目。
产业发展需要项目和平台，也离不开人才和创新支撑。当天揭牌的无锡学院—吉姆西先进半导体概念验证中心，将围绕技术验证、成果孵化等环节，着力打通科研成果从实验室走向产业化的“最初一公里”；无锡学院—吉姆西半导体工艺与装备产业学院则聚焦企业实际需求，定向培养高素质应用型人才。
产业链上的新项目正在加快落子。总投资10.6亿元的半导体制程气体处理系统及船用通风系统项目，将建设智能制造工厂；总投资3.5亿元的新一代高性能磁芯项目、总投资2.5亿元的磷化铟晶圆项目、总投资1亿元的半导体复合衬底项目同步落地，覆盖高端装备、关键材料、化合物半导体等领域，进一步提升锡山产业链上下游协同配套能力。（袁林）
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