北京
来源：市场资讯
（来源：电路板智造）
2026年9月，深圳宝安燕罗街道湾区芯城的PCB产业迎来新一轮产能释放。记者走访获悉，辖区内景旺电子、鹏鼎控股等龙头企业订单饱满，产线维持高负荷运转，多家企业正加速推进扩产项目，以承接AI算力与高端消费电子带来的增量需求。
在景旺电子景嘉智能制造大厦，高端高密度印制电路板自动化产线处于满产状态。作为宝安本土培育的PCB标杆企业，景旺电子集团2025年全年产值超过150亿元，2026年经营目标设定为整体产值突破200亿元。公司深耕印制电路板及高端电子材料研发制造，在燕罗布局高端高密度印制电路板及半导封装基板，处于产业链中游制造环节。
全球PCB行业龙头鹏鼎控股近期发布定增预案，拟向不超过35名特定对象发行A股股票，发行数量不超过总股本的10%（即23175.37万股），募集资金总额不超过96.00亿元。扣除发行费用后，净额将全部用于"庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目"。该公司近年来加快AI服务器及光模块市场开拓，高阶HDI产品已通过主流服务器及云服务厂商认证并陆续批量供货，高速光模块SLP产品已切入800G/1.6T市场并实现量产出货，3.2T产品进入研发阶段。2026年上半年，光模块业务实现销售收入6.26亿元，同比增长11倍。
与此同时，鹏鼎控股深圳第三园区正在加速建设。该园区计划总投资100亿元，占地面积14.1万平方米，总建筑面积约39.2万平方米，主要产品为AI服务器用高多层高阶类载板及FPC，达产后预计年产值约70亿元。
与鹏鼎第二园区隔路相望，礼鼎半导体的ABF、BT高端封装载板已投产运营。8月19日，A425-0618宗地正式挂牌，计划总投资超过120亿元，拟建设人工智能集成电路先进封装载板基地，聚焦高阶FCBGA产品研发制造，面向AI服务器、高速运算及先进封装市场。
产业链上游方面，华润微电子旗下润鹏半导体12英寸集成电路生产线一期已投产，该项目总投资220亿元，系宝安迄今投资规模最大的产业项目，二期正加紧前期筹备。
燕罗街道已形成"晶圆制造—封装载板—印制电路板"的完整主线，产业链沿"燕罗—沙井—福海—松岗"西北轴呈带状集聚。2025年，燕罗PCB链上规上企业总产值达311.42亿元，其中制造环节约占全区三分之一。当前，街道正加快推进罗田社区17.33万平方米地块土地整备，重点引进封测测试企业，同步盘活龙头企业周边社区留用地，精准引入光刻胶、半导体砂轮等晶圆制造配套材料企业，以打通全产业链闭环。
在产业空间保障方面，燕罗作为广东省首个"整街统筹"改革试点，累计整备土地267.31公顷，供应产业用地超一平方公里，近三年产业用地出让总量位列全区首位。鹏鼎第三园区从纳入市重大项目清单到土地挂牌仅用42天，刷新了宝安区百亿级产业项目空间匹配的最快纪录。未来，燕罗还可通过统筹持续释放新增工业用地125.27公顷，对应新增产业建筑面积470.87万平方米。
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