上海
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9月2日，中信证券研报称，中国半导体设备与核心部件展（CSEAC 2026）展会规模进一步扩大，核心部件及材料厂商参展数量及展陈规模明显提升。根据参加本次展会的中微公司、珂玛科技等公司微信公众号，2026年三季度半导体设备产业链订单景气度会进一步提升，产业界对未来2—3年设备需求保持乐观；中长期看，先进逻辑自主可控、3D NAND架构升级、HBM及先进封装有望持续打开设备新品类及价值量空间。从产业链看，上游国产零部件由外围配套向核心工艺环节深入，中游设备延续高景气，下游存储及先进封装技术升级持续创造新增设备需求。同时，海外厂商及客户参与度提升，国产设备、零部件及材料的海外需求值得关注。继续看好国产半导体设备及核心零部件产业链。
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