北京
国家知识产权局信息显示，昆山汉品电子股份有限公司申请一项名为“一种双结构缓冲胶带及其制备方法”的专利，公开号CN122668643A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种双结构缓冲胶带，包括胶带本体，胶带本体包括硅凝胶层、铜箔、丙烯酸缓冲泡棉层和自胶粘层；硅凝胶层的底端与铜箔的顶端粘贴连接，铜箔的底端与丙烯酸缓冲泡棉层的顶端粘贴连接，丙烯酸缓冲泡棉层的底端与自胶粘层粘贴连接；本发明胶带铜箔基底的硅凝胶层具备极佳的耐高温稳定性，高温环境下不易发生胶层老化、软化、脱粘形变，适配高低温交替的复杂工作环境，同时，硅凝胶材质本身具备优异的透气排气特性，胶带贴合过程中快速排出贴合界面的空气，有效避免贴合后出现气泡、空鼓问题，保障贴合平整度与长期使用稳定性，杜绝高温工况下因气体积聚导致的鼓包、脱层故障，延长胶带的使用寿命。
天眼查资料显示，昆山汉品电子股份有限公司，成立于2003年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山汉品电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息212条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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