北京
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国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN224708263U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，一种电子封装件，包含有载板、设于该载板上且包含有电子元件的电子模组、电性连接该电子模组且包含有光通信元件的光学模组以及电性连接该电子模组的电性连接器，以通过在载板上同时配置光学模组及电性连接器，以利于传输路径的选择。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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