来源:新浪证券-红岸工作室
9月2日消息,国家知识产权局信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“印制电路板及其制备方法”的专利。申请公布号为CN122679583A,申请号为CN202610781525.6,申请公布日期为2026年9月1日,申请日期为2026年6月1日,发明人李鹏杰、谢占昊、黄世清,专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙),专利代理师李姣,分类号H05K3/40、H05K3/00、H05K3/46、H05K3/42、H05K1/02、H05K1/11。
专利摘要显示,本申请公开了印制电路板及其制备方法。印制电路板的制备方法包括:获取到芯板以及介电层,其中,芯板与介电层上分别形成有第一镂空槽,且目标芯板的目标导电层上形成有第二镂空槽;分别在各第一镂空槽与第二镂空槽内塞满填充物质;将多张芯板以及多张介电层交替层叠且压合处理,得到压合板件;多个第一镂空槽与第二镂空槽组合形成镂空区域;对镂空区域进行控深形成通孔,通孔裸露目标导电层;对通孔进行金属化处理,形成孔壁导电层;去除填充物质,以使孔壁导电层内侧形成空腔,得到连接孔,以得到印制电路板。上述方案,能够有效降低传输损耗,提高连接孔的信号传输完整度以及可靠性,提高印制电路板的可靠性。
深南电路成立于1984年7月3日,2017年12月13日于深圳证券交易所上市,注册地与办公地均位于广东省深圳市,是国内印制电路板领域核心骨干企业,主营高端PCB产品,兼具封装基板等全产业链布局优势。
公司主营业务为从事印制电路板的研发、生产及销售,从申万行业分类来看隶属于电子-元件-印制电路板赛道,同时覆盖苹果三星、苹果产业链、手机产业等热门概念板块。
2026年上半年,深南电路实现营业收入152.96亿元,在行业48家可比企业中排名第4,仅次于东山精密(277.98亿元)、生益科技(190.26亿元),大幅高于行业40.98亿元的平均营收与21.02亿元的营收中位数。当期公司主营业务收入中,印制电路板贡献85.52亿元,占比55.91%;封装基板贡献36.67亿元,占比23.97%;电子装联贡献19.76亿元,占比12.92%;其他(补充)业务贡献6.65亿元,占比4.35%;其他产品贡献4.36亿元,占比2.85%。盈利端,公司同期实现净利润22.54亿元,行业排名第5,仅次于生益科技(37.18亿元)、东山精密(29.85亿元),显著高于行业4.88亿元的平均净利润与6705.3万元的净利润中位数。
指标类型具体指标深南电路当期数值行业排名行业可比头部企业数值行业平均水平行业中位数水平营收类2026年上半年营业收入152.96亿元4/48东山精密277.98亿元、生益科技190.26亿元40.98亿元21.02亿元利润类2026年上半年净利润22.54亿元5/48生益科技37.18亿元、东山精密29.85亿元4.88亿元6705.3万元业务构成类印制电路板营收占比55.91%业务构成类封装基板营收占比23.97%业务构成类电子装联营收占比12.92%业务构成类其他(补充)营收占比4.35%业务构成类其他产品营收占比2.85%
深南电路股份有限公司近期专利情况如下:
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种嵌入式电路板及其制备方法发明专利公布CN202610866043.02026-06-15CN122662068A2026-08-28袁华、王泽东、易春鸾、朱凯、陈文卓、毛东华2一种电路板及其制备方法发明专利公布CN202610857742.92026-06-12CN122662067A2026-08-28贺勇、郭国栋、刘金峰3UWB定位方法、系统、设备及可读存储介质发明专利公布CN202610831042.22026-06-09CN122602066A2026-08-18程康、罗林、陈旭、刘宇、丁元新4柔性线路板线路悬空的加工方法及柔性线路板发明专利公布CN202610821909.62026-06-08CN122679563A2026-09-01刘帅、丁大舟5陶瓷基板及其加工方法、多层陶瓷封装基板及其加工方法发明专利公布CN202610804753.02026-06-04CN122679557A2026-09-01幸锐敏、钟荣军、文林、肖爽6封装基板及其加工方法发明专利公布CN202610798332.12026-06-03CN122662707A2026-08-28幸锐敏、钟荣军、周建7印制电路板及其制备方法发明专利公布CN202610781525.62026-06-01CN122679583A2026-09-01李鹏杰、谢占昊、黄世清8板材的制造方法、板材和印刷电路板发明专利公布CN202610740784.42026-05-27CN122584797A2026-08-18周锋、孙善军、黄永强9一种高密度互联板及制作方法发明专利公布CN202610747497.62026-05-27CN122679584A2026-09-01幸锐敏、钟荣军、刘晓锋、文林、周建10电路板及其制造方法发明专利授权CN202610594302.92026-04-30CN122121057B2026-07-03毛东华11电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610604738.12026-04-30CN122395855A2026-07-14岳瀚、董晋、孙东城12电路板形成异形空腔的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610594698.72026-04-30CN122421245A2026-07-17王亮、刘田13封装基板及其制备工艺发明专利实质审查的生效、公布CN202610604487.72026-04-30CN122579438A2026-08-14王浩、刘晓锋、喻春浩、廖海龙、李丹14电路板位姿检测方法、装置以及系统发明专利公布CN202610570940.72026-04-27CN122636497A2026-08-25阳立海、韩力、叶家良、董思良、付伟、焦栋、肖海清15电路板的加工方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610519515.52026-04-17CN122458338A2026-07-24潘建国、武凤伍、胡凯16一种半导体封装结构及制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610508748.52026-04-16CN122555489A2026-08-11李松、胡凯、周礼敏17印刷电路板的制造方法和印刷电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610417777.02026-04-01CN122340728A2026-07-03李鹏杰、谢占昊、李智18印刷电路板的制造方法和印刷电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610417775.12026-04-01CN122340731A2026-07-03代羽丰19电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610379868.X2026-03-25CN122094039A2026-05-26胡凯、武凤伍20计算模块及其制作方法、线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610353043.02026-03-20CN122312362A2026-06-30苏亮、杨阳、韩国荣21芯片封装体及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610339027.62026-03-18CN122421795A2026-07-17张强波、缪桦、俞国庆、江京、康宇豪、张伟杰22电路板的制作方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610269969.12026-03-05CN122054476A2026-05-15孙东城、王聚才23电路板及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610261491.82026-03-04CN122028323A2026-05-12毛盼、武凤伍、胡凯24印刷线路板的制造方法和印刷线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610249139.22026-03-02CN122028314A2026-05-12岳瀚、王聚才、孙东城、沈泽25封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610244535.62026-02-28CN122318872A2026-06-30刘晓锋、王浩、喻春浩26封装结构、封装方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610233761.42026-02-27CN121728666A2026-03-24罗文渊、王泽东、黄欣、文子龙27电路板的制作方法和电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610222413.72026-02-25CN121968467A2026-05-01李永安、邓先友、罗子昂28印制电路板的制造方法和印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610222118.12026-02-25CN122054470A2026-05-15岳瀚、韩雪川29光模块、光互联设备和数据中心发明专利实质审查的生效、公布CN202610222119.62026-02-25CN122205275A2026-06-12廖海龙、王国栋、骆柄伸、缪桦30一种隔离器件发明专利授权CN202610160957.52026-02-04CN121645685B2026-04-10陆平31一种宽频带射频链路的切换电路及切换方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610026623.92026-01-08CN122026928A2026-05-12潘松、张浩海、丁元新、刘宇、贾超32金属化半槽加工方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013964.22026-01-06CN121793275A2026-04-03岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才33可剥离复合铜箔及其分离方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610013118.02026-01-06CN121848764A2026-04-14刘晓锋、王浩、喻春浩34一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013113.82026-01-06CN121985480A2026-05-05岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才35电路板组件的过板处理系统与方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610013953.42026-01-06CN122008188A2026-05-12王甫姜、樊雅琴36电路板厚度补偿方法、电路板SIP塑封方法及阻焊板件发明专利实质审查的生效、公布CN202610013952.X2026-01-06CN122028329A2026-05-12岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才37电路板的制作方法、电路板及电路板组件发明专利实质审查的生效、公布CN202610013965.72026-01-06CN122069655A2026-05-19陈文卓、王泽东、毛东华、姜博、胡群昆、袁华38封装基板的制作方法及封装基板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013966.12026-01-06CN122094513A2026-05-26刘晓锋、王浩、喻春浩39PCB拼板的优化处理方法、装置及计算机可读存储介质发明专利实质审查的生效、公布CN202610009183.62026-01-06CN122113801A2026-05-29周进群、赵金秋、曾斌、刘田、姚科伟40基于临界多边形的PCB拼板方法、存储介质和装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610009189.32026-01-06CN122113802A2026-05-29张学敏、胡忠华、曾斌、赵金秋41自适应混合编码的PCB拼板方法、存储介质和装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610009186.X2026-01-06CN122113824A2026-05-29赵金秋、曾斌、姚科伟、刘田42埋入式芯片封装方法、埋入式芯片封装体及电子装置发明专利公布CN202511832662.X2025-12-05CN121693173A2026-03-17张进、武凤伍、胡凯43生命体征检测系统发明专利实质审查的生效、公布CN202511806672.62025-12-03CN121512490A2026-02-13苏亮、刘征东、韩国荣44生命体征监护仪外观专利授权CN202530712817.02025-12-03CN310025140S2026-06-09苏亮、姜少壮、韩国荣45光波导基板的制造方法和光波导基板发明专利实质审查的生效、公布CN202511612108.02025-11-04CN121386083A2026-01-23王浩、刘晓锋、姚腾飞、李永凯、廖海龙、王国栋46用于轮组的转速测量装置以及轮组转速测量方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511524604.02025-10-23CN121231804A2025-12-30任旭东、刘战克、袁秋林、岑振先47电路板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511453275.52025-10-11CN121442574A2026-01-30毛盼、武凤伍、胡凯48一种埋入式封装电路板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511350255.52025-09-19CN121194410A2025-12-23杨光、武凤伍、胡凯49埋入式产品的堆叠封装结构以及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511233655.82025-08-29CN121057108A2025-12-02毛盼、武凤伍、胡凯50PCB板互联结构及其制程方法、电子设备发明专利公布CN202511197707.02025-08-22CN120980777A2025-11-18冷科、马仁声、刘金峰、陈利、缪桦
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