长电科技申请封装结构相关专利，该封装方法可防覆盖层剥离，规避可靠性风险

来源：新浪证券-红岸工作室

9月2日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法”的专利。申请公布号为CN122679908A，申请号为CN202611176334.3，申请公布日期为2026年9月1日，申请日期为2026年8月5日，发明人李俊君、郑力、陈灵芝、李声，专利代理机构杭州五洲普华专利代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师姚宇吉，分类号H10W70/05、H10W74/01、H10W70/68、H10W70/685、H10W70/695、H10W74/10。

专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构及其形成方法，所述封装结构的形成方法包括：提供介电层；在所述介电层上形成微球富集层，所述微球富集层中分布有若干中空微球，所述中空微球内部具有微腔；对所述微球富集层的远离所述介电层一侧的部分表层中的中空微球进行开孔处理，露出所述部分表层中的中空微球内的微腔；在所述微球富集层上形成覆盖层，所述覆盖层材料填充满所述微腔。本申请方法能防止覆盖层从介电层上剥离、脱落或分层，避免造成短路、腐蚀或可靠性风险。

长电科技成立于1998年11月6日，2003年6月3日登陆上海证券交易所，注册地与办公地均位于江苏省，是全球领先的集成电路封测龙头，具备全产业链技术服务能力。

长电科技主营业务覆盖集成电路系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试全链条，可向全球半导体客户提供直运服务，所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，同时覆盖中芯国际概念、大基金概念、HBM概念三大热门赛道。

2026年上半年，长电科技实现营业收入195.27亿元，在国内14家集成电路封测行业企业中位列第1，大幅高于行业40.9亿元的平均营收与9.6亿元的行业中位数，较第二名通富微电的160.41亿元营收规模优势显著；营收结构中芯片封测业务贡献194.21亿元，占比达99.46%，其余收入来自其他业务及租赁板块。当期公司实现净利润8.22亿元，行业排名第3，高于行业2.84亿元的平均净利润与3700.32万元的行业中位数，仅次于通富微电的17.74亿元、华天科技的8.48亿元。

指标类型 具体指标 数值情况 行业排名/对比基准 营收类 2026年上半年营业收入 195.27亿元 行业第1/共14家，高于行业均值40.9亿元、中位数9.6亿元，高于第二名通富微电160.41亿元 营收构成 芯片封测业务收入 194.21亿元，占比99.46% 核心营收来源 营收构成 其他业务收入 1.01亿元，占比0.52% 补充营收来源 营收构成 租赁业务收入 482.81万元，占比0.02% 零星营收来源 净利润类 2026年上半年净利润 8.22亿元 行业第3/共14家，高于行业均值2.84亿元、中位数3700.32万元，仅次于通富微电17.74亿元、华天科技8.48亿元

江苏长电科技股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1封装结构及其形成方法发明专利公布CN202611176334.32026-08-05CN122679908A2026-09-01李俊君、郑力、陈灵芝、李声2天线封装体及采用该天线封装体的封装系统发明专利实质审查的生效、公布CN202611040084.02026-07-14CN122555469A2026-08-11张华平、吴伯平、王慧卉、郑力3封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202611036995.62026-07-13CN122579966A2026-08-14何思博、杨进、夏士伟、王克磊、徐乃康4一种混合键合结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610993317.22026-07-06CN122514289A2026-08-04刘光鸿、唐彦波、曹光龙、郑力5混合键合结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610893716.12026-06-22CN122421815A2026-07-17魏浩东、曹光龙、唐彦波、郑力6封装结构及其形成方法发明专利授权CN202610824913.82026-06-09CN122373822A2026-07-10张华平、吴伯平、王慧卉、郑力7封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610809454.62026-06-05CN122421775A2026-07-17杨程、章国伟、郑力8一种封装体及天线封装系统发明专利实质审查的生效、公布CN202610788128.12026-06-03CN122341220A2026-07-03张华平、吴伯平、王慧卉、郑力9改善研磨平坦度的方法及半导体结构发明专利实质审查的生效、公布CN202610697929.72026-05-20CN122579920A2026-08-14何思博、杨进、夏士伟、杨志远、陈浩10混合键合结构、立体封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610617160.32026-05-07CN122458838A2026-07-24杨志远、徐乃康、何思博、杨进、夏士伟11立体封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610348873.42026-03-20CN122318859A2026-06-30徐晨、丁科、徐松华、齐瑾12封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610294715.52026-03-11CN122294957A2026-06-26徐晨13封装结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610282866.92026-03-09CN122161200A2026-06-05刘硕、张凯轮、徐晨14芯板结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610267950.32026-03-05CN122138718A2026-06-02李俊君15封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610239999.82026-02-28CN122094488A2026-05-26杨程16封装结构、切割方法以及封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610243888.42026-02-28CN122161470A2026-06-05李俊君17封装结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610226104.72026-02-25CN122138716A2026-06-02李俊君18玻璃基板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610219479.02026-02-24CN122270156A2026-06-23李俊君19一种内置电感器的玻璃基板、封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610191836.72026-02-10CN122069648A2026-05-19李俊君20混合中介层及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610184784.02026-02-09CN122094515A2026-05-26谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华21玻璃基板的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610133108.02026-01-30CN122161458A2026-06-05李俊君22玻璃基板的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610132734.82026-01-30CN122161457A2026-06-05李俊君23半导体封装结构及其形成方法发明专利公布CN202610081594.62026-01-21CN121666096A2026-03-13李雷、夏士伟、郑力24一种光芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610067797.X2026-01-19CN121899994A2026-04-21周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、刘硕25一种农业传感芯片封装结构发明专利公布CN202511955068.X2025-12-23CN121651259A2026-03-13王亚飞、杨宁、张伏、陈思26一种光芯片封装结构及其制备方法发明专利公布CN202511930531.52025-12-19CN121559687A2026-02-24周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科27一种光芯片互联封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511931250.12025-12-19CN121918255A2026-04-24周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐晨28玻璃芯基板的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511864514.62025-12-11CN121888981A2026-04-17杨程、章国伟29封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511801356.X2025-12-02CN121358285A2026-01-16周昊、俞开源、张月升、殷嘉鸣、孙正杨30封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511652155.82025-11-12CN121532026A2026-02-13沈如界、俞开源、张月升、殷嘉鸣31具有中介层的封装结构及其形成方法发明专利公布CN202511642199.22025-11-11CN121548326A2026-02-17谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华、郑力32封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511640457.32025-11-10CN121317617A2026-01-13何晨烨33具有电磁屏蔽功能的封装器件及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511547415.52025-10-28CN121285286A2026-01-06谢颃星、夏士伟、郑力34封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511543948.62025-10-27CN121123150A2025-12-12徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟35一种基于电镀铜柱体的三维堆叠DRAM封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511462268.12025-10-14CN121398025A2026-01-23陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程36一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511462102.X2025-10-14CN121398663A2026-01-23陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程37封装结构及其形成方法发明专利公布CN202511457058.32025-10-13CN120977997A2025-11-18徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟38一种基板、封装结构和相应的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511346244.X2025-09-19CN121232382A2025-12-30周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐松华、王晓杰39封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511285434.52025-09-09CN120914189A2025-11-07刘恺、应战、王亚琴40空腔封装结构及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831015.02025-06-20CN120709242A2025-09-26孙正杨、张月升、俞开源41堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831270.52025-06-20CN120878649A2025-10-31应战、王慧卉42堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831266.92025-06-20CN120878648A2025-10-31应战、王慧卉43一种封装结构和相应的封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831230.02025-06-20CN120864439A2025-10-31刘硕、张凯轮、赵婧44一种适用于二次切割的引线框架结构实用新型授权CN202521271749.X2025-06-20CN224306312U2026-05-29殷嘉鸣、周昊45一种芯片电镀结构实用新型授权CN202521271777.12025-06-20CN224306330U2026-05-29赵丹46空腔类封装结构实用新型授权CN202521283618.32025-06-20CN224368291U2026-06-16刘恺47空腔类封装结构实用新型授权CN202521274439.32025-06-20CN224368290U2026-06-16刘恺48液冷散热空腔封装结构实用新型授权CN202521281134.52025-06-20CN224386119U2026-06-19刘恺49封装用隔离墙以及封装体实用新型授权CN202521261665.82025-06-19CN224386141U2026-06-19刘恺50一种传感器封装结构实用新型授权CN202521263238.32025-06-19CN224398692U2026-06-23王孙艳