AI催生产业“新贵”：广东一瓶特气“卡位”芯片新周期

南方财经见习记者苏磊

一瓶气，凭什么搭上AI产业的风口？

位于佛山南海的华特气体，20世纪90年代从工业气体起步，而后切入电子特气，并进入半导体、新型显示等高端制造领域。如今，这家年营收尚不足20亿元的企业，已经成为国内唯一同时通过ASML与日本GIGAPHOTON双认证的气体企业。

AI算力需求爆发，也正在改变这门“小生意”的价值。

2026年上半年，华特气体实现营业收入8.72亿元，同比增长28.95%；归母净利润9283.27万元，同比增长19.16%。其中，该公司第二季度单季主营收入4.88亿元，同比上升44.16%；单季度归母净利润5895.61万元，同比上升75.93%，盈利质量显著优化。

一瓶特气背后，是AI正重新定义半导体产业链的价值排序。随着AI服务器、HBM和先进封装加速发展，竞争正向材料、设备和封装等环节纵深发展。

广东，也正在这条产业链中寻找新的位置。

1999年，石平湘与何敬辉、张征在南海创办南海市华特气体有限公司。

那时的华特气体，做的是普通工业气体。2004年，公司更名为佛山市华特气体有限公司；2015年整体变更为股份公司；2019年登陆科创板。

二十多年间，华特气体不断把业务向产业链上游推进，从普通工业气体转向技术壁垒更高的特种气体，再切入半导体、新型显示等高端制造领域。

电子特气就是其中关键的一步。

别看电子特气在一颗芯片中的用量有限，它却是晶圆制造的重要耗材，薄膜沉积、刻蚀、清洗等多个环节都需用到，会直接影响芯片良率、稳定性和生产效率。太平洋证券研报显示，电子特气占晶圆制造耗材的比重接近14%，仅次于硅片。

更难的是，半导体客户对气体纯度、杂质控制和批次稳定性的要求极高。一款产品从研发到进入供应链，往往需要经历漫长的验证周期。华特气体年报也提到，特种气体具有定制化程度高、技术门槛高、客户黏性强等特点。

华特气体正是在这一过程中建立起自己的“护城河”。

2021—2025年，华特气体前五大客户销售额占营收的比例分别为23.75%、31.89%、19.94%、26.04%和22.51%。整体来看，公司并未形成对单一客户的高度依赖，但稳定的头部客户资源是其过去多年发展的重要支撑。

目前，公司多款稀混光刻气产品已通过荷兰ASML、日本GIGAPHOTON认证，成为国内少数进入国际光刻产业链的电子特气企业。

但电子特气也逃不过半导体产业周期。

2021年至2022年，全球半导体行业处于高景气周期，华特气体营收连续保持30%以上增长，归母净利润增速一度接近60%。

随后，行业进入调整期。

根据Gartner统计，2023年全球半导体销售额同比下降11%，下游需求疲软、产能调整等因素传导至上游，华特气体营收随之承压。2024年公司营收继续小幅收缩，但是在这样的情况下，华特气体加强修炼内功，研发投入占营业收入的比例较2023年增加0.15个百分点。

直到2026年，AI带来的新需求开始逐渐传导到上游。

华特气体半年报提到，全球半导体产业正在进入由AI基础设施、HBM（高带宽内存）和加速计算平台共同驱动的新增长周期。HBM需求快速增长，存储芯片扩产和堆叠层数提升，也正在带动设备和材料需求。

这一变化已经体现在公司业绩中。

2026年上半年，华特气体特种气体业务营收同比增长38.56%。其中，氦气及相关产品营收同比增长133%，营收占比升至约20%；光刻混合气、氟碳气体等高附加值电子特气销量也有所提升。

优秀的表现也让更多国际巨头看上了华特气体。8月27日，该公司披露，锗烷产品已实现产业化，并获得SK海力士、英飞凌等半导体企业的应用。

同时，公司也在积极拓展海外业务。目前，公司已完成对新加坡AIG公司的收购，进一步具备仓储、物流和技术服务能力，海外业务也逐步从产品出口向本地化服务和直接触达终端客户转变。

市场的空间也在打开。根据SEMI数据，全球电子特气市场规模在2023年已突破60亿美元，预计到2028年将以年均8.5%的速度增长，其中，中国市场的增速高达12%，成为全球最具活力的电子特气消费区域。

从一瓶气，到进入全球头部芯片企业供应链，华特气体走过的其实是一条典型的国产半导体材料升级路径。

AI，则给这条路提速了。

把视线从佛山南海拉开，可以看到一批广东企业正占据半导体产业链的不同节点。

在广州，广钢气体（688548.SH）主要布局电子大宗气体，提供超高纯氮、氢、氦等产品，服务晶圆制造企业。与华特气体以特种气体为主不同，广钢气体更多承担晶圆厂日常生产所需的大宗电子气体供应。

一个做“特气”，一个做“大宗气体”，两类企业共同构成半导体制造不可缺少的气体供应体系。

再往产业链下游走，是东莞的利扬芯片（688135.SH）。芯片制造完成后，还要经过测试才能进入终端应用。利扬芯片主营集成电路测试，业务覆盖晶圆测试、成品测试等环节。

从华特气体的“气体”到利扬芯片的“测试”，看似距离很远，背后却遵循着相似的产业逻辑：技术门槛高、客户认证周期长，一旦进入供应链，就能够形成较强的客户黏性。

广州粤芯半导体则进一步向晶圆制造环节延伸。作为大湾区本土12英寸特色工艺晶圆产线代表，粤芯半导体聚焦功率器件、模拟芯片等特色工艺，为广东本土芯片设计企业提供晶圆制造和流片服务。

珠海的全志科技（300458.SZ）则位于产业链更上游的芯片设计环节，产品覆盖车载、消费电子、边缘AI等领域。随着终端智能化和算力需求提升，芯片设计企业的需求变化，也会进一步向晶圆制造、材料和封测等环节传导。

一条从设计、制造，到材料、封测，再到终端应用的产业链在广东清晰显现。

这些企业未必都是行业中体量最大的公司，却分别占据着产业链上的关键节点。

这恰恰是广东半导体产业正在发生的变化。从过去聚焦芯片设计、晶圆制造，到如今向材料、设备、封测和先进封装等环节延伸，广东正在把半导体产业链越织越密。

这种产业生态并非一日形成。

2025年，广东集成电路产量达到942.4亿块，较2020年增长152%，约占全国总产量的19.5%；全年进口集成电路1.3万亿元，同比增长15.5%。

庞大的电子信息制造业，提供了足够大的市场。

深圳、珠海聚集了中芯国际（688981.SH）、全志科技等企业；东莞、佛山、惠州、汕头等城市则依托制造业基础，以利扬芯片、华特气体、西陇科学（002584.SZ）、新宙邦（300037.SZ）等企业为代表，在封测、电子化学品、半导体材料和装备等环节加速补位。上述上市公司今年上半年都实现了营收两位数增长。

芯片企业在这里，材料企业就有客户；封测企业在这里，上下游就能快速协同。环环相扣的产业集群，犹如长在AI生态链上的“毛细血管”，源源不断地造血、输血。更重要的是，广东拥有完整的制造业基础。从电子气体、光刻胶，到晶圆制造、封装测试，再到PCB、服务器和终端产品，每一个环节都需要大量产业配套。华特气体的成长就是一个例子：从工业气体切入电子特气，再进入国际半导体供应链，企业的技术升级背后，是广东密集的电子制造客户和产业应用场景。

而AI正在进一步放大这种优势。

2025年，广东人工智能核心产业规模已突破3000亿元，占全国约四分之一；全省122个大模型通过国家备案，430余个行业模型落地，人工智能专精特新“小巨人”企业达到147家，数量居全国第一。

AI服务器带来的算力需求，不只是增加芯片数量，更改变了芯片的制造方式。过去，一颗芯片的竞争更多看制程；如今，系统性能越来越依赖材料、封装和产业协同能力。这意味着，半导体产业的“主战场”正在向产业链纵深移动。国盛证券先进封装专题报告提出，AI驱动先进封装加速落地，也将带动RDL、TSV、Bump、Wafer等工艺以及介质材料等关键环节需求增长，国产供应链迎来新的机会。

广东早已万事俱备。

2020年，广东出台《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》，就已经将电子气体、高纯度化学试剂、光刻胶、封装基板等列为重点发展的关键材料；此后在《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021—2025年）》《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2023—2025年）》等文件中，先进封装又被持续列入产业链补链强链的重要方向。

从“造芯”到“造链”，广东正在建立的并不是一家企业包打天下的产业模式，而是一群细分企业围绕庞大应用市场不断向上下游延伸的产业生态。

一瓶电子特气、一片晶圆、一项测试服务，看似只是产业链上的一些小环节，但当这些环节被放进广东庞大的AI产业链中，它们共同构成了中国在全球半导体产业竞争中的新叙事。