北京
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国家知识产权局信息显示，苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“一种双工位全自动生瓷切割钻孔设备”的专利，公开号CN122666617A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及一种双工位全自动生瓷切割钻孔设备，包括机架，所述机架内的左侧和右侧分别连接有相同结构的左加工机构和右加工机构，所述机架外的左侧连接有用于配合左加工机构上下料的左工位上下料机构，所述机架外的右侧连接有用于配合右加工机构上下料的右工位上料机构。本发明能实现全程自动化切割作业，一台机器上实现多个工序，提高生产效率。
天眼查资料显示，苏州德龙激光股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10336万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州德龙激光股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目354次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息692条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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