北京
来源：市场资讯
（来源：申万宏源融成）
8月31日，“智算引领・芯质未来”申万宏源2026年半导体产业发展大会在上海举办。本次大会由申万宏源证券主办，交通银行上海市分行、中投联席会长三角区域小组协办，汇聚产业链龙头、科创企业、投资机构300余位嘉宾，聚焦AI算力时代产业机遇，搭建产业、资本双向对话的高端平台，探索金融赋能半导体高质量发展的现实路径。大会由申万宏源证券执委会成员、投行委主任张翼飞，战略客户总部总经理蒋健蓉主持。
当前处于“十五五”规划开局起步关键阶段，加快高水平科技自立自强、发展新质生产力，对半导体产业与科技金融协同提出更高要求。申万宏源党委副书记、证券公司总经理张剑在致辞中表示，AI浪潮正驱动半导体行业驶入增长快车道，铸芯强基、国产替代成为产业核心主线，算力、存储、设备材料等领域持续实现技术突破，也正是科技金融服务实体经济的黄金窗口。作为央企金融机构，申万宏源将持续打通“科技—产业—金融”良性循环，以精准多元金融服务助力产业链强链补链，为科技强国建设注入金融动能。
交通银行首席专家、上海市分行党委书记、行长杨勇提出，银行要做好懂芯片、懂产业的金融同行者。交行打造专业化“赛道经理人”队伍贴近半导体全链条需求，跳出传统信贷模式，构建“股、贷、债、租、托”一体化综合金融服务体系。未来将深化与申万宏源协同联动，打通“银行+证券”“债权+股权”服务通道，依托智能风控赋能科创主体，精准滴灌“芯”质生产力，助力上海打造具有全球影响力的科创高地。
大会主旨演讲环节直击产业前沿命题。长电科技技术市场高级总监吴为解析先进封装如何以系统集成思路重构AI算力底座；新忆科技总经理范建军围绕新型存储技术，解读面向“十五五”的科创布局方向；数渡科技战略管理与产品线管理副总经理王宁分享高速互联芯片行业发展；沐曦股份高级副总裁孙国梁分享开放可信算力底座如何赋能千行百业智能化转型；申万宏源产业研究院首席研究员余斌从行业研判视角，发布《AI驱动，筑基强芯——半导体产业趋势展望》报告，剖析国内半导体全链条突破机遇，为产融对接提供专业参考。
圆桌论坛以“半导体产业发展趋势与投资展望”为主题，来自申万宏源研究所副总经理刘洋、孛璞半导体总经理邢宇飞、裕太微资本运营部主管张瑶、中芯聚源合伙人冯锐、申万宏源承销保荐业务董事杨彦劼、交通银行上海市分行科技金融部总经理周天宇等嘉宾同台思辨。围绕光通信与半导体协同演进、端侧AI生态机遇与挑战、投行视角下产业投资机会、商业银行风控与科创支持平衡、耐心资本如何通过股权、信贷、资本市场接力落地等热点议题碰撞观点，共探资本助力产业链补短板、锻长板的可行路径。
除主题议程之外，大会配套设置金融机构与产业展示展台，为参会各方创造面对面交流场景，推动信息互通、挖掘务实合作机会。
本次大会是申万宏源落实党的二十大、中央金融工作会议精神，做实科技金融大文章的一次实践。半导体产业的攻坚突破，绝非单一主体孤军奋战，需要产业链、创新链、资本链多方共建生态。立足新发展阶段，申万宏源将持续发挥央企金融担当，搭建政产学研投协同协作平台，凝聚多方合力夯实新质生产力底座，提高金融服务实体经济的“含科量”，助力我国半导体产业安全高质量发展，在全球科技产业竞争中把握主动权，为现代化产业体系建设贡献金融力量。
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