北京
国家知识产权局信息显示，深圳市永展电子有限公司取得一项名为“一种热敏电阻弯曲成型装配结构”的专利，授权公告号CN224708617U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种热敏电阻弯曲成型装配结构，涉及热敏电阻生产技术领域，包括壳体机构与弯折机构，所述壳体机构包括装配架，所述装配架的中部开设有装配腔，所述弯折机构包括压块，所述压块与装配腔滑动连接，所述装配架的上端开设有二号端槽，所述压块的一侧中部开设有中槽，所述压块一侧的上端开设有安装槽，所述安装槽的内部转动连接有滚轮，所述压块的上端设置有一号限制块，所述一号限制块与装配架固定连接，本实用新型通过压块的设置，可在将热敏电阻进行装配时，将热敏电阻的引脚插入二号端槽且置于中槽内，随后可通过按压压块，使引脚快速弯曲，以此方式距离掌控较为精准，且使用方便，无需二次调整。
天眼查资料显示，深圳市永展电子有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市永展电子有限公司参与招投标项目1次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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