转载 | 重构底层能力 从LED赛道迈向化合物半导体主航道

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（来源：聚灿光电）

中证报中证网讯（记者 程雪儿）2026年上半年，LED芯片行业交出了一份分化明显的答卷：部分头部企业由盈转亏，而聚灿光电主营业务收入却逆势创下历史新高，用一年半时间跑通了砷化镓从研发到量产、从客户验证到批量交付的完整链路，完成了从“单线作战”到“双引擎驱动”的产业跃迁。

在行业普遍承压的背景下，聚灿光电如何实现逆势突围？从“LED芯片企业”到“化合物半导体平台”，这一战略定位升级背后的核心逻辑是什么？带着这些问题，中国证券报记者专访了聚灿光电副总经理曹玉飞。

坚持以技术创新作为企业发展护城河

“行业分化的本质，是同质化产能与差异化能力之间的分野在加速扩大。”曹玉飞表示。

通用照明芯片在过去十年陷入了典型的同质化陷阱——产品趋同、客户趋同、竞争手段趋同，行业不少企业盈利承压，利润空间持续被下游挤压。但2026年上半年行业格局的变化验证了一个判断：当通用产品不再赚钱时，拥有技术壁垒和场景定义能力的企业，反而获得了更大的定价权。

根据此前投资者关系活动记录表，聚灿光电一方面持续优化芯片光电性能，以更优产品指标支撑售价；另一方面，重点布局高阶产品，高端产品技术与工艺门槛更高，攻克相关技术难点后具备更好的价格水平。公司产品销售价格持续攀升，2025年四季度环比提升4.49%、2026年一季度环比提升4.56%、2026年二季度环比提升8.60%。以银镜倒装为代表的高端产品线，凭借代际领先的技术路线和优异的性能指标，成功实现了“价值溢价”的跨越，在客户端具备更强的议价能力与更稳健的订单粘性。

“当别人在拼价格时，我们在拼技术。”曹玉飞表示，头部客户对供应链稳定性和产品品质的要求，必然将订单向有技术积累和交付能力的头部供应商集中。

关于行业从“价格战”向“场景战”的转折，曹玉飞的判断明确而审慎：“拐点已至。但支撑场景战的能力是技术、工艺、产品适配能力、成本管控、交付能力等综合考验，远较以往单一成本竞争难度大幅提升。不是所有企业都能参与这场新游戏。”

在他看来，“场景战”的前提是具备多场景的技术覆盖能力——同样是LED芯片，照明场景、背光场景、直显场景、车载场景对芯片的要求完全不同。聚灿光电之所以能同时覆盖通用照明、高端背光、直显、车载、植物照明、AR等多个市场，根源在于构建了化合物半导体平台的底层能力。“外延生长、芯片制程、量产管控这套能力是可迁移、可复用的。没有这套底层能力，所谓‘场景战’就无从谈起。”行业正在从“谁都能做”走向“谁能做好谁留下”，这个过程会很残酷，但对有能力的企业来说，是机遇。

从单色系到全色系跃迁

2025年1月，聚灿光电砷化镓红黄光项目通线，正式形成“氮化镓+砷化镓”双材料体系的全色系布局。外界有声音认为这只是产品线的自然延伸，但公司将这一进程定义为“跃迁”。

“‘延伸’和‘跃迁’的区别在于：延伸是在同一维度上做加法，跃迁是进入一个新的维度。”曹玉飞解释说，砷化镓和氮化镓虽然在化合物半导体的大范畴内，但两者的材料体系、外延工艺、制程管控、客户验证标准完全不同。从氮化镓到砷化镓，不是把蓝绿光的技术照搬过去，而是把“从研发到量产、从客户验证到批量交付”的产业化方法论复制过去。

从通线到第一阶段满产，聚灿用一年半时间跑通了从0到规模化量产的完整链路。植物灯实现量产、车灯交付国际客户、首款黄光产品达到竞品水平——这些成果印证了方法论迁移的成功。红黄光项目已实现微利，随着第二阶段产能释放，经济效益将进一步显现。

谈及最关键的决策时刻，曹玉飞回溯到2023年底：“当时摆在我们面前的有两条路：一是在氮化镓蓝绿光上继续做边际优化，二是投入资源进入砷化镓红黄光这个全新领域。前者确定但接近天花板，后者风险大但空间大。我们选择了后者。”

这一决策的价值正在显现。2026年上半年，红黄光业务实现营收7816.62万元，同比增长1764.96%，占主营业务收入比重接近10%。红黄光项目第一阶段月产10万片已满产，第二阶段月产10万片开始上量，预计三季度实现满载。更重要的是，在第一阶段仍承担较高公共分摊费用的情况下，红黄光业务已实现微利，成长性与盈利潜力得到初步验证。

“一基多衍”驱动三层增长

谈及公司定位，曹玉飞表示，公司的业务边界已经超越“LED芯片公司”这个标签了。“LED芯片公司”的定义是什么？单一材料体系、单一行业周期、靠规模拼价格。今天的聚灿，同时覆盖氮化镓和砷化镓两大材料体系；同时驱动通用照明、高端背光、直显、车载、植物照明、AR等多个市场；同时布局银镜倒装、Mini直显、背光、Micro LED、光互连、高效空间光伏五大技术方向。这已经远远超出传统LED芯片公司的业务边界。

“平台型能力的构建，核心逻辑是四个字：一基多衍。”曹玉飞阐释道，“一基”是同一套底层能力——外延生长、芯片制程、量产管控，不依赖于特定材料或特定产品，是可迁移、可复用的技术资产；“多衍”是基于这套底层能力，同时向多个方向延伸——从氮化镓到砷化镓，从蓝绿光到红黄光，从照明到显示到车载到AR到光互连。

展望三到五年后的业务版图，曹玉飞勾勒出“三层递进”的结构：第一层是现金牛业务，银镜倒装和通用LED芯片提供稳定的现金流支撑；第二层是增长引擎，Mini/Micro LED直显和背光、砷化镓全色系产品、Micro LED车灯和AR显示、高效空间光伏正在或即将进入规模化放量阶段；第三层是战略卡位，Micro LED光互连作为面向未来的储备，瞄准AI算力扩张驱动的光互连需求。

根据国海证券5月研报，Micro LED CPO在垂直扩展（Scale-Up）的数据中心网络场景作为机柜内短距高速传输，是较为占优的光互联方案。2026年8月，聚灿光电与中科院苏州纳米所签署合作协议，共建“光互连Micro-LED与空间光伏创新联合实验室”，攻关光互连芯片关键技术。曹玉飞表示，基于当前研发进展及与潜在客户的初步对接，光互连产品的商业化认证有望在未来一到两年内取得阶段性突破，后续放量节奏将根据下游客户导入进度及行业标准成熟度灵活匹配。