北京
中经记者 李玉洋 上海报道
9月1日，国内数字EDA/IP企业合见工软重磅发布国内首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多领域新产品，填补了国产EDA在商用级3DIC物理设计及多款EDA智能体等方面的空白。
《中国经营报》记者了解到，合见工软此次发布的下一代EDA创新矩阵，聚焦两大前沿领域：一、Agentic EDA智能体战略体系，将产品全部纳入智能体战略，并发布了多个智能体，覆盖数字验证全流程、DFT、PCB系统级工具；二、原生重构三维物理设计工具，将数字后端设计演进至针对单元级3D设计的全新阶段，专为国产先进工艺节点，为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。
在大模型越来越智能的时代，Agentic AI都能自己设计芯片，AI EDA这个话题也在业界受到越来越多的讨论。
“生成式AI正快速重塑芯片设计的生产范式，但AI赋能EDA的核心价值，并非依靠模型直接宣告任务完成，而是构建起验证目标、专家工程方法论、工具真实运行反馈与可回溯证据链的完整业务闭环。”合见工软CTO贺培鑫指出，该公司打造的国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件确立了“AI探索最优方案、EDA严谨验证落地、工程师统筹决策把关”的协同范式，形成互为增益的协同体系，赋能复杂芯片验证效能跃升，为国产芯片产业突破复杂开发瓶颈、实现效能跨越式提升筑牢技术底座。
（编辑：吴清 审核：李正豪 校对：翟军）
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