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IT时代网9月1日消息，国产EDA企业合见工软在2026 IDAS设计自动化产业峰会上发布下一代创新矩阵，核心包括国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具与国产先进工艺节点收敛工具等多款自研新品。
Agentic EDA战略将产品全面纳入智能体体系，发布覆盖数字验证全流程、可测性设计与PCB系统级工具的多个专用智能体。其中数字芯片验证套件采用目标驱动的专家级Agent架构，包含软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与FPGA原型验证四类智能体，把AI能力转化为可验收的验证工程成果。
在三维物理设计上，合见工软推出原生重构的三维芯片物理设计工具，将数字后端设计推进到单元级3D设计阶段，专为国产先进工艺节点服务，为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。
本届峰会期间，工业和信息化部与上海市相关主管部门负责人赴合见工软展台调研，重点关注国产数字EDA在智算超节点IP、数字验证智能体与三维设计技术等方向的突破。公司自研全功能高性能数字仿真器UVS+同时斩获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖。
注：本文中包含AI辅助创作的内容。
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