上海
分享至
9月1日，合见工软在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间发布下一代EDA产品矩阵，布局AI智能体和三维芯片设计。其中，UniVista Verification GOAT覆盖数字芯片验证全流程，UniVista 3DIC Designer首款三维芯片物理设计工具。此外，公司还推出MBIST、PCB设计及先进工艺节点收敛工具。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
