北京
国家知识产权局信息显示，浙江晟霖益嘉科技有限公司取得一项名为“一种用于制备半导体晶圆的多功能预处理集成腔室”的专利，授权公告号CN224704673U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于制备半导体晶圆的多功能预处理集成腔室，包括腔盖、上腔体和下腔体，所述上腔体和下腔体连通并与腔盖组成封闭腔室，所述封闭腔室内设置有晶舟，所述晶舟采用多层设计用于放置多片晶圆，所述晶舟放置在支撑杆上，所述支撑杆和传动机构相连，所述晶舟随传动机构可进行升降运动或旋转运动；所述上腔体的侧面设置进气口和出气口，所述出气口连接真空泵，所述下腔体设置有传输交互接口。本实用新型提供的用于制备半导体晶圆的多功能预处理集成腔室，不但结构紧凑，减少了腔室数量和晶圆的传输次数，降低传输过程晶圆受损风险，而且能够同时处理多片晶圆，提高效率。
天眼查资料显示，浙江晟霖益嘉科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3308.9244万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晟霖益嘉科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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