北京
国家知识产权局信息显示，中国二十二冶集团有限公司申请一项名为“基于BIM的浅层采空区回填夯实方法”的专利，公开号CN122670031A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及矿山工程与岩土工程技术领域，具体的说是一种基于BIM的浅层采空区回填夯实方法，包括：采用声波扫描仪与三维激光扫描仪获取采空区几何数据，构建带地质属性的BIM三维模型，并按黏聚力划分风险区；根据BIM模型标注的低风险区布置钻孔点位，采用高压水切割形成软化层，并通过微振动推进钻孔；采用预制土方模块进行分层回填，并分两阶段注入不同粘度的浆液；每层回填夯实后，通过声波扫描仪获取扫描数据与BIM模型对比，根据检测结果调整下一层施工参数，直至回填至设计标高。本发明实现了钻孔点位精准布置、地层低扰动施工、回填质量动态可控，显著提高了浅层采空区回填的精度、效率和安全性。
天眼查资料显示，中国二十二冶集团有限公司，成立于1997年，位于唐山市，是一家以从事房屋建筑业为主的企业。企业注册资本339328.061599万人民币。通过天眼查大数据分析，中国二十二冶集团有限公司共对外投资了81家企业，参与招投标项目44836次，专利信息5325条，此外企业还拥有行政许可403个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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