北京
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来源：市场投研资讯
（来源：财闻）
面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列是公司战略核心，正积极推进下一代产品研发落地及生态合作伙伴建设。
9月1日，盛科通信（688702.SH）发布投资者关系活动记录表公告，公司12.8Tbps及25.6Tbps高端旗舰交换芯片经过一年多下游客户产品设计，目前已在客户处进入应用阶段。面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列是公司战略核心，正积极推进下一代产品研发落地及生态合作伙伴建设。以太网交换机E781-64C已取得电信设备进网许可，该产品围绕新一代核心芯片打造，目前处于前期市场导入与推广阶段。公司明确8月6日调增的22亿元系日常关联交易预计额度上限，并非实际合同金额或收入预测，对应标的为全系列芯片产品，实际确认收入将低于该额度且分期确认。受产品销售结构变化及全球智算产业供应链扰动影响，2026年第二季度综合毛利率环比下降8.7个百分点至40.75%，公司将持续优化核心产品供应链以应对成本阶段性承压。
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