北京
国家知识产权局信息显示，芯原微电子（南京）有限公司;芯原微电子（上海）股份有限公司;芯原微电子（成都）有限公司取得一项名为“互连的多个倒装芯片堆叠的封装结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN113555350B，申请日期为2021年7月。
天眼查资料显示，芯原微电子（南京）有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯原微电子（南京）有限公司参与招投标项目1次，专利信息181条，此外企业还拥有行政许可3个。
芯原微电子（上海）股份有限公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本52591.5273万人民币。通过天眼查大数据分析，芯原微电子（上海）股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目71次，财产线索方面有商标信息74条，专利信息327条，此外企业还拥有行政许可56个。
芯原微电子（成都）有限公司，成立于2013年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯原微电子（成都）有限公司参与招投标项目4次，专利信息198条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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