北京
国家知识产权局信息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“热熔压敏粘合剂组合物”的专利，公开号CN122680324A，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本发明涉及一种热熔压敏粘合剂组合物，基于组合物的总重量，包括：(a) 1-30 重量%的一种或多种苯乙烯类三嵌段共聚物，其中所述苯乙烯类三嵌段共聚物的苯乙烯嵌段含量不大于20重量%，二嵌段含量不小于40重量%，基于所述苯乙烯类三嵌段共聚物的总重量，并且所述苯乙烯类三嵌段共聚物的粘度不超过2000cPs，按照ASTM D 2196在25℃下25重量%甲苯溶液中测定；(b) 1-15 重量%的一种或多种苯乙烯类二嵌段共聚物，其中所述苯乙烯类二嵌段共聚物的二嵌段含量为100%，且苯乙烯含量不低于15重量%，基于所述苯乙烯类二嵌段共聚物的总重量，并且所述苯乙烯类二嵌段共聚物的熔融指数为0.1 g/10min至20 g/10min，根据ASTM D1238在230℃和5kg下测定，(c) 42-65 重量%的一种或多种增粘树脂；(d) 12-36 重量%的一种或多种增塑剂；和(e) 任选存在的，0-10 重量%的一种或多种添加剂。本发明还涉及所述组合物的用途、包含有所述组合物或用所述组合物粘合的制品，以及制造所述制品的方法。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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