北京
国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司申请一项名为“半导体封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122679931A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，包括在超薄玻璃基板上通过激光诱导深度刻蚀工艺形成玻璃通孔和玻璃通槽，玻璃通槽的尺寸大于芯片的平面尺寸，芯片容置于玻璃通槽内，采用ABF材料填充间隙，通过倒棱和倒角处理改善玻璃通槽边缘及转角处的应力分布，避免硬质玻璃产生裂纹和翘曲。随后，在玻璃通孔内形成导电金属，利用电镀工艺填充铜金属形成导电通孔，通过再分布线路层与内层线路层形成与铜柱的电连接，形成高密度垂直互连结构，最终通过锡球实现外部连接。解决了传统封装中热膨胀失配、翘曲、表面平整度不足及垂直互连密度受限等问题，提升了封装可靠性和信号传输性能。
天眼查资料显示，上海美维科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美维科技有限公司参与招投标项目273次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息222条，此外企业还拥有行政许可127个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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