高举太湖“芯火”，进击全球市场

（来源：无锡新传媒）

转自：无锡新传媒

　原标题：打造全国最具影响力高水平盛会，2026集成电路（无锡）创新发展大会为产业定标、辨向、聚力、谋局

　　 高举太湖“芯火”，进击全球市场

　　8月31日，无锡国际会议中心，2026集成电路（无锡）创新发展大会拉开帷幕。近500位行业重磅嘉宾、多名两院院士，华虹半导体、中科曙光等全赛道龙头，华芯投资、深创投等头部产业基金同场集结——在一个充满变量的时代，人们把寻找确定性的目光，投向这里。

　　这份瞩目，植根于一个更深刻的产业背景：半导体正站在范式转换的关口。延续半个多世纪的摩尔定律，正在逼近物理与经济的双重边界，晶体管的几何微缩之路越走越窄；而AI算力浪潮，又把芯片需求推向历史高位。在这样的关口，一场连续四年举办的大会被赋予更重的时代意义：为全行业定标、辨向、聚力、谋局。

　　在探索产业新路的赛道上，无锡先行一步；而属于全行业的思考与求索，也将以大会为撬动，加速向前。

做行业的眺望者

　　眺望，需要高度；而高度，来自积淀。“十四五”以来，无锡在国产AI芯片、FPGA芯片、光子芯片等方面率先突破，在双线程服务器CPU、晶圆量检测设备、前驱体材料等领域全面突围，去年集成电路产业规模突破2800亿元，较“十三五”末翻一番，在全球集成电路产业综合竞争力城市排名中位居中国大陆第三位。这座具备全链条生态的城市，被天然赋予引领和支持行业发展的使命。

　　连续四年举办的集成电路（无锡）创新发展大会，正是城市使命的外化。今年大会以“芯生万象，链动无界”为主题，站在行业最前沿，为产业瞭望未来。

　　大会现场亮相的2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果，本身就是一份“方向判断”：无锡盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备等亮相。

　　全球半导体供应链体系深度调整，产业竞争从单纯的技术竞赛，升级为供应链安全与生态主导权之争。中国作为全球最大的集成电路消费市场，正以前所未有的力度补齐制造、装备、材料等环节的自主能力。发布新品覆盖先进封装、射频、高端量检测、通用算力、高速互连，恰好是国产供应链最紧缺的几个关口。

　　引领，更来自思想的碰撞。“成熟特色工艺市场仍有增长空间，未来，国内相关市场份额有望突破30%。”华虹宏力半导体有限公司董事长、总裁白鹏预测并建议，还要进一步增加高端技术产品的份额；中国科学院微电子研究所副所长、研究员曹立强认为，2025年先进封装销售额首次超过成熟封装，而人工智能高性能计算需求占先进封装技术需求60%—70%，未来将更多强调微缩系统和系统集成的功能，其中要尤其关注光互联和新材料的突破；上海复旦微电子集团股份有限公司董事长、总经理张卫强调FPGA与Agent协同，实现开发验证闭环；国际半导体产业协会中国总裁冯莉则基于《2026年全球及中国半导体产业发展报告》，预测AI算力、存储革命、技术驱动产业升级三大趋势。

做合作的拥抱者

　　一场大会的分量，要看它散场之后是否还能有“热度”。

　　2024年集成电路（无锡）创新发展大会上，由上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用。两年过去，这条中试线成绩单不断更新：去年6月，首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线；去年10月，研究院发布薄膜铌酸锂光子芯片PDK，为全国高校、科研院所和创新企业提供标准化流片支撑。

　　这正是无锡拥抱合作的方式——立足无锡，创新资源请进来、聚起来、用起来，打造服务全国的产业生态。

　　今年的大会，这种拥抱的姿态更进一步。江苏省集成电路先进制程材料重点实验室亮相启用，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）、江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）启动建设，展现“卡位”集成电路产业关键环节的决心。

　　强化企业主导的产学研融通创新，无锡企业主动成为创新链“链主”，联动生态圈直面共性难题。“江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）”正是由国内高压电源和驱动芯片领军企业芯朋微联合东南大学、南京航空航天大学共同筹建。实验室面向AI算力供电场景攻关自主可控电源芯片，致力于补齐先进封装、算力电源两大关键赛道创新短板，构建自主可控的算力供能技术体系。

　　由省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅共同指导的江苏省集成电路产业联盟揭牌成立。该联盟把省内重点企业、高校、科研院所、公共技术平台纳入同一框架，实行理事长轮值机制，打造全省产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体。分散的产学研力量“握指成拳”，全省创新资源将在统筹中更精准地流向产业链上关键环节。联盟的揭牌让曹立强感到惊喜：“这个产业联盟的崛起将有望成为我们国家先进封测发展的重要一环。”

　做要素的聚合者

　　冯莉在会上特地提到无锡集成电路产业的发展模式，其中，政府加持产业的发展，基金规模超过1000亿元，撬动了社会资本4000亿元。

　　资本与产业的双轮驱动越走越深。大会生态圈活动中，金融类活动占比近三成。华芯投资、招商局资本、中芯聚源等头部产业基金组团赴锡，联动政府、国资、金融机构多方资源，共同探索产业协同、资本赋能的全新模式。

　　8月31日下午，无锡集成电路合作基金对接会暨产业集团生态合作恳谈会围绕集成电路签约一批基金、项目，聚焦具身智能、后摩尔时代技术路径等话题展开资本赋能路径探讨；从氧化镓技术攻关与科创板上市培育入手，一场由上交所、江苏省委金融办与无锡市政府联合主办的第四代半导体未来产业沙龙，把不同区域的政府、产业和资本市场资源拉到同一张桌上，共商跨区域产融联动路径；中信银行则整合证券、信托、租赁等板块资源，用股债联动方案覆盖企业不同阶段的融资需求。

　　“资本不仅帮助公司度过了最艰难的研发积累阶段，更帮我们串起了整个半导体行业链。”恩纳基项目总监黄振维这么回忆公司初创期的历程。如今这场集成电路盛会，恰是切中肯綮，为处在不同成长阶段的企业搭建了资本与产业对接的桥梁。

　　而在人才、创新等企业关注的其他领域，先进封装产业人才培养研讨会活动、“芯筑底座 智驱终端”端侧芯片赋能智能穿戴产业交流会等系列活动接下来也将陆续举办。

　　根据SEMI预测，到2028年，中国在主流半导体制造产能中的份额将达到42%。“中国正在站上主导位置。”冯莉表示，AI的今天不是一个周期，而是一个新时代的开始。面向“打造全国最具影响力高水平盛会”的目标，集成电路（无锡）创新发展大会的“化学反应”，将跨越会期，为全国集成电路产业进击全球市场最高点提供最坚实的平台支点。

　　（韩依纯、见习记者 陈歆怡）