北京
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有投资者在互动平台向飞凯材料提问：“董秘，您好。请问贵公司的EMC环氧塑封料，锡膏，锡球等封装材料目前有没有应用到芯片半导体的先进封装产品里。如果有应用，可以详细介绍一下吗？谢谢。”
针对上述提问，飞凯材料回应称：“您好，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，目前已形成覆盖封装湿化学品、环氧塑封料（EMC）、锡球、临时键合材料、BARC及先进封装光刻胶等在内的系列产品线，相关产品的具体应用需视下游客户的工艺要求而定。感谢您对公司的关注，谢谢！”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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