北京
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来源：市场投研资讯
（来源：财闻）
公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已通过国内主流芯片封装厂商的验证并形成小批量订单。
有投资者向飞凯材料（300398.SZ）提问，请问贵公司研发的几大半导体先进封装材料目前送样测试情况如何，有没有一些产品通过审核开始批量供货了，如果有，是哪些产品开始批量供货了。
8月31日，公司回答表示，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已通过国内主流芯片封装厂商的验证并形成小批量订单；公司临时键合材料多数客户端处于验证导入阶段，部分产品已通过客户验证，当前已形成小批量订单，目前相关产品对公司整体业绩影响较小。此外，公司亦布局有应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。
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