河北
8月25日，丝路规划研究中心2026年度专家聘任暨深化“软联通”助力中小企业出海主题活动在北京举行。活动旨在深化规则标准、科技创新等领域“软联通”，助力中小企业高质量参与共建“一带一路”。杰华特微电子股份有限公司创始人、董事长周逊伟先生受邀出席并发表主旨演讲。
周逊伟先生在演讲中结合杰华特发展实践提出，中国芯片企业走向全球不能只靠产品出口，而应实现三个转变：
1.从“产品出海”转向“技术和品牌出海”
芯片行业的全球品牌不是靠营销建立起来的，而是靠一颗颗芯片、一次次交付和长期服务积累而成；
2.从“满足国内要求”转向“主动对接国际标准和规则”
标准、检测、认证和合规体系是进入全球市场的通行证，企业应在产品定义阶段就主动融入国际体系；
3.从“产品出口”走向“在海外建设产业生态”
沿“一带一路”在重点区域布局客户协同、应用开发、供应链合作和人才培养节点，将单点供货升级为有韧性的产业网络。
“硬技术决定企业能不能走出去，软联通决定企业能不能顺利进入，产业生态和客户群决定企业能不能站稳脚跟、抵御风险、走得更远。”
十二届全国政协副主席、丝路规划研究中心创始理事长陈元先生全程听取周逊伟先生演讲，并在会后与其就中国集成电路产业发展情况进行深入交流。陈元详细了解了国内模拟芯片行业在技术创新、国际化发展等方面的进展与挑战，双方围绕芯片企业融入全球产业链供应链等议题交换了意见。陈元对杰华特微电子在高端模拟芯片领域取得的技术突破及国际化探索表示肯定，鼓励企业持续推进全球化布局。
在随后举行的重点课题发布及签约仪式上，丝路规划研究中心总经济师王一伟与周逊伟先生签署《双循环与高质量共建“一带一路”背景下中国集成电路产业跨境产能协同布局与供应链韧性安全研究》课题合作协议。双方将围绕集成电路产业跨境协同与供应链安全开展深度研究，为中国芯片产业高质量发展提供决策参考。
周逊伟先生表示，芯片是连接数字世界的基础，“软联通”是连接不同市场、不同规则、不同产业体系的桥梁。杰华特希望做的，不只是把产品出口到更多国家，而是把技术、质量标准、客户服务和合作伙伴能力带到海外，与当地客户和产业伙伴共同建设生态。杰华特愿与各方加强合作，共同推动中国芯片企业从产品走向品牌、从出口走向生态、从中国市场走向全球市场。
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