北京
国家知识产权局信息显示，上海富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种卷料产品的包装方式”的专利，公开号CN122646462A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种卷料产品的包装方式。一种卷料产品的包装方式，包括如下步骤：步骤一，用办公用纸包装；将卷料产品平躺放置在办公用纸的短边侧的中央，滚动卷料产品以及办公用纸，将办公用纸包在卷料产品外，将办公用纸超出卷料产品轴向上的两端的部分塞入卷料产品的塑料筒内；步骤二，用气泡垫包装；将步骤一包装后的产品平躺放置于气泡垫的短边侧的中间，滚动包装，并将气泡垫超出卷料产品轴向上的两端的部分塞入卷料产品的塑料筒内；步骤三，放入至包装纸箱内泡沫垫防护分隔；将步骤二包装后的产品竖直放入包装纸箱内，包装纸箱内通过泡沫垫分隔为产品放置腔，产品的上下前后左右六侧均通过泡沫垫防护。多层包装，具有防碰撞的效果。
天眼查资料显示，上海富乐华半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目15次，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可38个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
