解码壁仞科技半年报：大幅减亏背后，盈利拐点还有多久？

对于一家仍处于投入期的国产GPU企业而言，亏损并不算什么新鲜事。更值得关注的是，这家企业的亏损来自哪里，多久有望走到盈亏平衡的拐点。

壁仞科技2026年上半年的财报，恰恰提供了一个观察国产GPU商业化进程的样本：收入快速放量，毛利率持续提升，亏损大幅收窄，而研发投入仍保持增长。

如果只看今年上半年亏损3.77亿元，去年同期亏损16亿元，壁仞科技似乎是一家还处在不稳定亏损状态的芯片企业。但如果进一步拆解这笔亏损，会发现其经营状态已经发生了明显变化。

比大幅减亏更值得关注的，是壁仞科技的亏损结构中，涵盖不少一次性支出扣除，倘若剔除这些因素影响，壁仞科技其实自2025年开始，已经走在加速扭亏的道路上。

数字背后，这家GPU芯片公司的真实质地正在浮现。

2026年上半年，壁仞科技交出了一份极具“斜率”的答卷：营业收入12.36亿元，同比增长近20倍；毛利润5.27亿元，同比增长超27倍；毛利率跃升至42.7%，同比提升10.8个百分点；期内亏损从上年同期的16亿元大幅收窄至3.77亿元，降幅达76.4%。

对于一家研发前置、商业化周期较长的芯片设计企业来说，“亏了多少”固然重要，但“为什么亏”以及“亏损是否正在收敛”，更加值得关注。

拆解来看，公司净利润如此大幅度的变化背后，主要来自于多项一次性开支的调整。

根据此前壁仞科技招股书中披露，经调整期内亏损（非国际财务报告准则计量）是通过加回赎回负债账面值变动，以股份为基础的薪酬开支，及上市开支这三项所得出。

（注：招股书披露的一次性财务开支）

2025年上半年，壁仞科技确认的财务成本净额达到10.08亿元，其中一个重要因素就是授予投资者的赎回权相关赎回负债的账面值变动。

这并不是日常经营意义上的现金流出。随着壁仞科技在今年完成上市，授予投资者的赎回权已不可撤回地终止，相关赎回负债的账面值也在2026年1月2日终止确认并计入公司权益。因此，截至2026年6月30日，公司已经不再存在这项财务成本，未来也不会再产生与其相关的损益。

在招股书中公司也有解释，提到赎回负债账面值变动属非现金性质，且赎回负债将于全球发售完成后自动转换为公司股权；此外，以股份为基础的薪酬开支与公司授予雇员和董事的以股份为基础的奖励有关，属非现金开支；上市所涉开支更是只与此次招股有关。

这意味着，2025年报表中那个看起来庞大的亏损数字，并不能完全等同于公司的经营性失血。

如果采用公司披露的非国际财务报告准则口径，在剔除赎回负债账面值变动、以股份为基础的薪酬以及上市开支之后，壁仞科技2026年上半年经调整亏损为3.37亿元，而2025年同期为5.52亿元，同比减亏38.9%。

与此同时，公司整体盈利能力有大幅向好的趋势。

根据披露，公司上半年营业收入数倍增长，是源于智能计算解决方案收入增加。期内，公司智能计算解决方案实现收入11.68亿元，同比增长约20倍，主要是由于市场对GPGPU计算解决方案的强劲需求，高质量客户群体拓展带动下而产生的壁砺系列旗舰通用GPU产品的规模交付、大型智算集群的交付。

云端训练产品收入的提升则拉动了公司整体毛利率显著向好。

费用方面，上半年壁仞科技的销售和营销开支同比微减1%、一般和行政开支同比微增3.9%——均远低于收入同比增长表现。

纵向对比公司近年来的财务数据不难发现，2024年公司营业收入同比增长超4倍，2025年收入同比增长超2倍，今年上半年更是加速增长近20倍；净利润方面，2025年同比亏损增加13.9%，但是到了今年上半年已经大幅扭亏38.9%。

换句话说，从经营视角看，壁仞科技的收入和净利润正呈现巨大剪刀差：公司正经历一次性因素逐渐出清、经营亏损快速收窄，同时收入和毛利快速增长的过程。

当然，身处技术密集型行业，上半年壁仞科技研发费用同比增长40.7%，至8.04亿元，主要用于持续推进新产品研发以及研发团队扩张。乍一看算是比较大的一笔开支。

但不可忽视的是，这本是芯片设计行业的一条基本规律。

GPU芯片是公认的同时考验资金、人才、时间等多个条件的高资本开支产业。产品研发、芯片设计、流片验证、软件生态适配、客户测试、量产交付，每一个环节都需要较长周期，而且大量投入发生在收入真正释放之前。

因此无论是国际巨头如英伟达，还是后起新秀们，都无法避免在发展早期需要经历持续高投入的阶段。仅以英伟达CUDA生态一例，其历经十多年的投入，才成就了如今的领先地位，由此可见一斑。

（注：壁仞科技经调整的净利润测算）

壁仞科技并没有因为现有产品开始放量，就明显降低研发投入，反而是在商业化加速的同时继续进行下一代技术储备。

而在当下，国产算力芯片正面临新的发展机遇期：国产大模型的崛起、大模型商业化探索的加速，都意味着，有深厚芯片研发实力的公司，将更快获得相应回报，同时相关生态建设也有望加速。

根据财报披露，公司壁砺系列训练及推理产品销售持续扩大，客户已经覆盖头部互联网企业、AI大模型开发商、国家级AI算力平台、AI数据中心、电信运营商以及多个行业和政企客户。

尤其值得关注的是，公司已经完成互联网大客户供应商的引入认证，并开始批量交付产品。

对于GPU企业而言，进入头部互联网客户供应链的意义，并不只是增加一笔收入。这意味着产品需要经过更高标准的性能、稳定性、软件生态以及交付能力验证，也意味着该动作正为公司后续业绩放量打开更大空间。

此外，在当前加速芯片需求旺盛的背景下，是否有稳定供货能力也不可忽视。换句话说，能不能拿到核心器件和产能，这正成为头部公司商业竞争力的一部分。

财报显示，截至上半年，壁仞科技存货余额达到12.15亿元，比2025年末增长28.1%；存货与服务相关预付款达到15.34亿元，比2025年末增长230%。公司对此的解释是，为应对下游需求并确保供应链安全，提前锁定关键产业链产能。

而在报告期后，壁仞科技又于2026年7月完成H股配售，募集资金净额约70.4亿港元，为进一步加强战略采购和供应链能力提供了资金支持。

因此，站在公司发展的角度看，这轮投入并不只是“花掉了多少钱”，而是在购买研发能力、产品迭代速度、供应链确定性以及客户认证。这些能力最终都需要通过未来的收入和利润兑现。

随着大模型进入Agentic AI时代，模型参数规模不断扩大，上下文长度不断增加，训练和推理任务越来越依赖数百乃至上千张GPU协同运行。

在这种情况下，单颗GPU的峰值算力依然重要，但已经不是决定整个系统效率的唯一因素。GPU之间如何通信、内存如何调度、软件如何适配、集群如何扩展，甚至供电、散热和运维，都会直接影响最终能够产生多少有效算力。

因此，AI算力竞争正在从“单芯片竞争”向“系统竞争”演变。

壁仞科技正在沿着这一方向，把能力边界从GPU芯片进一步向软件和超节点方案等系统性方向延伸。

据披露，报告期间内，公司下一代产品系列按计划推进发布及生产工作。该系列基于业界领先的自研指令集、计算核心以及Chiplet架构，在架构、算力、内存容量和带宽、以及互连能力上全面升级，支持FP8/FP4等低精度计算，实现了性能与能效的双重突破。

更重要的是，为应对“Token（词元）经济”的超节点产品也正迎来商业化加速期。

在今年世界人工智能大会（WAIC）期间，壁仞科技推出了新一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点最大1024卡Scale-up扩展。

按照公司披露，其超节点已经形成三级产品矩阵：16卡标准服务器超节点、128卡高密整机柜超节点以及1024卡分布式解耦架构超节点，在国内率先完成从电互连到近封装光学（NPO）的技术演进，客户可以根据实际需求灵活选择和扩展。

这意味着，壁仞科技的产品竞争维度已经不仅是单芯片算力，而是开始向计算、内存、互连和系统架构全面延伸。公司正尝试建立一套从单卡到集群的完整产品体系。

而这条路线也已经进入商业化验证。

财报显示，壁仞科技与合作伙伴联合发布商用版“光跃”光互连光交换GPU超节点，已实现数千卡规模商用部署。实测典型混合专家（MoE）模型时，端到端训练性能提升逾30%，证明了系统级方案的领先优势。

当芯片、软件和系统逐步形成闭环后，GPU企业的商业模式也会发生变化——从过去卖一颗芯片、卖一张卡，逐渐转向为客户提供完整的算力解决方案。

这意味着，壁仞科技正在从一家典型的高研发投入GPU初创企业，逐渐走向一家进入商业化放量阶段的算力基础设施企业。

至少从2026年上半年开始，壁仞科技已经交出了一组不同于过去的财务答案：亏损仍然存在，但正在显著收窄；研发仍然增加，但收入增长已经大幅跑在研发费用之前；相关开支正逐渐转化为产品、客户和产能储备。

而这种正向的“投入式亏损”而非“失血性亏损”，也意味着壁仞科技走在加速规模化的道路上，扭亏显然也近在眼前了。

（本文仅供参考，不作为投资建议）