北京
国家知识产权局信息显示，成都融见软件科技有限公司、上海合见工业软件集团股份有限公司申请一项名为“一种面向EDA仿真的虚表稀疏生成与动态填充方法”的专利，公开号CN122655653A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请涉及EDA仿真技术领域，特别是涉及一种面向EDA仿真的虚表稀疏生成与动态填充方法，该方法中子类的稀疏虚表中仅为本类覆写的虚函数生成实际的重定位条目和符号引用，对于从父类继承而来的大量虚函数，仅用轻量级的继承标记和继承占位符代替，避免了在编译阶段就为所有子类生成庞大的重复函数指针条目，从而大幅减少了编译时间，而且，由于稀疏虚表中仅包含少量覆写函数的重定位条目，链接器需要处理和解析的重定位信息量大幅减少，同时，虚表的填充过程是在父类虚表已经初始化后，通过简单的复制操作完成，从而进一步缩短了编译时间，提高了编译效率。
天眼查资料显示，成都融见软件科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都融见软件科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可1个。
上海合见工业软件集团股份有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本362989.7299万人民币。通过天眼查大数据分析，上海合见工业软件集团股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目96次，财产线索方面有商标信息205条，专利信息445条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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