8月31日股市两融指数报告：进攻意愿温和回落

一、今日核心：融资余额小幅回落至26,302亿，五行业全面共振为8月以来第七次，通信设备连续三日融资买入超160亿

8月28日A股三大指数窄幅震荡，沪深京三市成交额2.12万亿，较前日（2.14万亿）略有收缩。交易所最新数据显示，融资余额26,302亿，较前日减少62亿，结束前日净流入，重回小幅净流出通道。融资买入额1,904亿，较前日（2,032亿）减少128亿，降幅6.3%，进攻意愿在昨日大幅反弹后有所回落。

半导体以182.74亿融资买入额蝉联榜首，通信设备164.39亿、元件130.23亿紧随其后，三甲融资买入额均超百亿。 涨幅方面，半导体3.08%领涨，通信设备2.89%居次，元件2.74%位列第三，电子化学品2.48%、光学光电子2.25%分列四、五位。融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，五大行业全部实现共振，为8月以来第七次“五行业全面共振”，亦是8月26日、27日、28日连续第三日出现。半导体已连续19个交易日霸榜融资买入第一，通信设备连续三日融资买入额超160亿，双龙头格局持续强化。

深市融资余额12,790亿，与前一交易日持平，杠杆率3.35%。 深市杠杆率连续两日稳定在3.34%-3.35%区间，自8月20日3.43%的阶段高点调整后已初步企稳。市场成交额保持稳定，资金情绪整体平稳。

二、四大指数：融资余额指数107.3，融资买入指数85.8，进攻意愿温和回落

融资余额指数报107.3，较前日（107.5）下降0.2点，降幅0.2%，结束前日回升。自7月31日低点105.6以来，融资余额指数仍累计回升1.7点，整体处于8月以来的震荡修复通道中。

融券余额指数报167.5，较前日（166.6）上升0.9点，涨幅0.5%，续创8月以来新高。融券余额从287.1亿升至288.6亿，做空力量在市场震荡中继续小幅增强。

融资买入指数报85.8，较前日（91.6）下降5.8点，降幅6.3%。进攻意愿在昨日大幅反弹后出现温和回落，但仍高于8月26日的71.2低点，整体处于8月以来的中位区间。

融资偿还指数报88.8，较前日（86.7）上升2.1点，涨幅2.4%，抛压小幅回升，降幅小于买入指数降幅（6.3% vs 2.4%）。

四指数呈现“两降一升一稳”的分化格局，融资余额和融资买入指数同步回落，但幅度温和，整体仍处于8月以来的修复通道中。

三、五大指标：资金强度-62亿，追涨热度8.98%保持在温和区间

资金强度为-62亿元，结束前日+113亿净流入，重回小幅净流出。8月18日—28日期间，资金强度累计净流出约127亿，日均净流出约12亿，整体处于“温和波动”状态，既无恐慌性抛售也无大规模进场，多空力量相对均衡。

追涨热度报8.98%，较前日（9.48%）下降0.50个百分点，保持在9%附近，处于温和区间中位。8月18日—28日期间，追涨热度在7.90%-10.95%之间运行，当前处于区间中位，市场情绪中性偏暖。

杠杆压力报2.27%，与前日持平，连续七个交易日维持在2.27%-2.32%的窄幅区间。当前杠杆压力处于7月以来的相对低位，远低于6月25日的2.52%警戒线，安全垫充足。

资金集中度报23.4%，较前日（23.8%）下降0.4个百分点，前五大行业融资余额占比整体保持稳定。热点集中度报30.2%（前五大行业融资买入额合计约575.60亿 ÷ 1,904亿），较前日（30.0%）微升0.2个百分点，资金在缩量环境中持续向TMT头部行业集中。

四、行业风向：TMT五大行业融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，连续三日全面共振

融资买入额前五名全部为TMT行业：半导体182.74亿、通信设备164.39亿、元件130.23亿、电子化学品52.61亿、光学光电子45.63亿。半导体与通信设备的融资买入额合计347.13亿，占前五名合计的60.3%，双龙头格局持续强化。三甲融资买入额均超百亿，为8月以来首次出现（半导体182.74亿、通信设备164.39亿、元件130.23亿）。

涨幅前五名同样被TMT五大行业包揽：半导体3.08%、通信设备2.89%、元件2.74%、电子化学品2.48%、光学光电子2.25%。五大行业占据了融资买入榜和涨幅榜的全部席位，且融资买入榜排名与涨幅榜排名完全一致。

共振情况：五大行业全部实现共振，为8月以来第七次“五行业全面共振”（此前为8月6日、8月7日、8月13日、8月17日、8月26日、8月27日），亦是8月26日、27日、28日连续第三日出现。半导体（融资买入第一、涨幅第一）实现强势双冠共振；通信设备（融资买入第二、涨幅第二）实现共振；元件（融资买入第三、涨幅第三）实现共振；电子化学品（融资买入第四、涨幅第四）实现共振；光学光电子（融资买入第五、涨幅第五）实现共振。

半导体已连续19个交易日霸榜融资买入第一，自8月6日以来，半导体每日均位列融资买入额榜首。通信设备连续三日融资买入额超160亿（8月26日117.29亿、8月27日190.50亿、8月28日164.39亿），为8月以来首次出现连续三日超160亿的情况，双龙头格局进一步稳固。

融资余额前五：半导体1,863.44亿、通信设备1,346.67亿、证券1,313.16亿、元件841.73亿、电池798.54亿。半导体存量稳居全市场第一，较前日减少14.17亿。证券存量与通信设备的差距从前日的17.97亿扩大至33.51亿。

五、趋势对比

与基期（2025Q4）对比，融资余额指数107.3较基期100高出7.3%，融资买入指数85.8虽低于基期100但已从8月26日的71.2低位显著回升。融资余额和融资买入指数整体仍处于修复通道中。

与前一交易日（8月27日）对比，融资余额指数下降0.2点，融资买入指数下降5.8点，融券余额指数上升0.9点。融资买入指数在昨日大幅反弹后出现温和回落，属于正常的技术性调整，并未改变8月下旬以来的修复趋势。

与8月18日（融资余额指数107.8、融资买入指数98.3）对比，融资余额指数累计下降0.5点，融资买入指数累计下降12.5点。融资买入指数虽低于8月18日水平，但自8月26日的71.2低点以来已累计回升14.6点，反弹趋势仍在延续。

六、分市场观察

沪市： 融资余额13,429亿，较前日减少62亿，占比51.06%。杠杆率2.17%，资金强度-62亿，追涨热度9.71%。沪市融资余额较前日减少62亿，为8月28日净流出的主要来源，杠杆率维持在2.17%的年内低位。

深市： 融资余额12,790亿，与前日持平，占比48.62%。杠杆率3.35%，资金强度0亿，追涨热度8.43%。深市融资余额连续两日稳定在12,790亿，杠杆率稳定在3.34%-3.35%区间，自8月20日3.43%的阶段高点调整后已初步企稳。

京市： 融资余额83.32亿，较前日增加0.03亿，占比0.32%。

三市资金强度合计-62亿，与全市场一致。深市融资余额与杠杆率双双企稳，是科技板块资金面稳定的重要信号。

七、后市展望

第一，五行业全面共振为8月以来第七次，且连续三日出现（8月26日、27日、28日）。8月6日至今的17个交易日中，共振出现7次，频率显著提升。连续三日的共振表明科技主线的趋势强度已从“偶发”升级为“持续”，市场的结构性共识在强化。

第二，三甲融资买入额均超百亿（半导体182.74亿、通信设备164.39亿、元件130.23亿），为8月以来首次。三甲均超百亿说明科技板块的赚钱效应正在从龙头向次龙头扩散，资金不仅集中在半导体，通信设备和元件也在持续吸引融资买入。

第三，通信设备连续三日融资买入额超160亿，为8月以来首次。8月26日117.29亿、8月27日190.50亿、8月28日164.39亿，三日均值157.39亿，较8月中旬的日均水平明显提升。通信设备作为第二大融资买入行业，其融资买入额的持续放量是资金情绪回暖的重要佐证。

第四，深市杠杆率连续两日稳定在3.34%-3.35%区间，较8月20日3.43%的阶段高点已温和回落0.08个百分点。深市杠杆率在经历8月下旬的小幅调整后已初步企稳，科技板块的资金面未出现系统性风险。

第五，融资买入指数85.8在昨日大幅反弹后温和回落，属于正常的技术性调整。自8月26日的71.2低点以来，融资买入指数已累计回升14.6点，反弹趋势仍在延续。若后续融资买入指数能重返90上方，则市场情绪将进一步修复。

八、小结

8月28日，融资余额26,302亿，融资余额指数107.3。TMT五大行业融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，实现8月以来第七次“五行业全面共振”，亦是连续第三日出现。半导体连续19个交易日霸榜融资买入第一，通信设备连续三日融资买入额超160亿，三甲融资买入额均超百亿。资金强度-62亿温和波动，追涨热度8.98%处于温和区间，杠杆压力2.27%维持低位。