裕太微半年报发布：国产高速有线通信芯片的“加速度”

8月28日晚间，裕太微电子股份有限公司（688515.SH）披露2026年半年度报告。这份成绩单显得颇具分量——上半年实现营业收入3.24亿元，同比增长46.21%；归属于上市公司股东的净利润亏损较上年大幅收窄。一个更强烈的信号是，其正兑现从“强研发”向“高增长”转化的市场预期。

营收高增，6条产品线构筑完整版图

自成立以来，裕太微以成为“有线连接芯片的全球领导者”为定位，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。

9年过去，这家总部位于苏州、在上海等地设有重要据点的企业，已搭建起六条产品线——网通侧涵盖以太网物理层芯片、交换机芯片、网卡芯片；车载侧则覆盖物理层芯片、交换芯片、高速视频传输芯片。其中，网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片和车载以太网交换芯片均已实现规模量产。

伴随半导体市场延续增长态势和2.5G 网通以太网物理层芯片等新产品持续销售放量增长影响，裕太微营业收入规模实现较大幅度增长——2026年上半年营业收入3.24亿元，同比增长46.21%；归属于上市公司股东的净利润亏损7344.24万元，上年同期亏损1.04亿元。二季度单季实现营收1.83亿元，同比增速29.73%、环比增速28.92%。

网通业务作为裕太微的“压舱石”，产品营收约占总营收的90%、增速超过40%，持续贡献稳定收益。其中交换机芯片和网卡芯片营收表现亮眼，物理层芯片作为网通类产品中的营收主力，增速也保持在35% 左右。

2.5G以太网物理层芯片是这一增长的核心驱动力。裕太微是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。2026年上半年，实现2.5G网通物理层芯片单口和多口产品 6357.09万元的营业收入；千兆网通以太网物理层芯片同样表现亮眼，营业收入较去年同期实现76.10%增长。

在交换机芯片领域，裕太微是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业，产品最高速率可达2.5Gbps。报告期内，以太网交换机芯片实现营业收入2355.03万元，相较去年同期增长78.57%。

裕太微网卡芯片自2023年推广以来，已进入联想、星网锐捷等客户供应体系，在PC、CPE等领域实现规模应用。报告期内，该业务线实现营业收入1230.40万元，较上年同期增长68.01%。

车载业务：全栈布局加速，SerDes量产在即

车载业务则是裕太微最具想象空间的增长极。

目前，裕太微已量产的车规级芯片，涵盖百兆车载以太网物理层芯片、千兆车载以太网物理层芯片和车载以太网TSN交换芯片。报告期内，车载类产品营收2998.95万元，营业收入较上期同比增速为111.91%，车载以太网 TSN 交换芯片商业化推进顺利。

2026年上半年最重要的里程碑之一，当数车载SerDes芯片的关键进展。公司自主研发车载SerDes芯片包括加串芯片3款（YT7801/7811/7821系列）、解串芯片6 款（YT7901/7902/7911/7912/7921/7922 系列），支持 2G 至 6.4G 多种速率，全面覆盖从200 万到 1,200 万像素的车载摄像头应用，已实现与国际主流产品 Pin-to-Pin 兼容，AECQ100 认证正在进行中，并正在给多家国内头部整车厂及一级供应商送样测试中，预计将于2026 年下半年实现量产。

在车载TSN交换芯片方面，2025年发布的YT99系列（驭枢系列）目前已经获得10多家整车厂的多项定点项目，其中，有多个项目已规模量产出货。该系列是中国大陆首颗同时具备自研PHY+TSN交换+自主可控的量产芯片，已成功搭载于国内头部车企的量产车型，包括广汽昊铂GT，实现该车型芯片国产化率100%。公司正在构建“PHY（物理层芯片）+Switch（交换芯片）+SerDes（串行解串器芯片）”的全栈车载解决方案。

向数据中心延伸：布局下一代高速互联

报告期内，裕太微研发费用1.50亿元，研发费用占营业收入的比例为46.29%。对比来看，营收规模的大幅增长，规模效应带来的研发费用率摊薄效应显著。

而面向未来，裕太微正在布局数据中心这一新的战略方向。

报告期内，裕太微发布了再融资预案，本次再融资规模拟为 10.61 亿元，拟投项目包括面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目和面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目。

在数据中心领域，项目将重点研发单通道112G SerDes高速互联技术。112G SerDes是当前AI数据中心、云计算及超高速光模块的核心基础。112G SerDes技术与公司现有高速以太网PHY技术均为有线通信电芯片相关核心技术。公司已掌握高性能SerDes设计、低抖动锁相环、高性能ADC/DAC、高速数字均衡器等底层能力，根据公开信息，公司2.5G PHY与交换机芯片产品皆已规模量产，10G PHY芯片预计2026年流片成功。

国际市场调研机构沙利文数据显示，全球高速互连芯片市场规模预计2030年将达到490亿美元，中国市场规模届时约147亿美元，存在巨大的国产替代空间。

在汽车场景，项目将致力于开发2.5G及以上车载高速以太网PHY芯片、16/20端口车载多口数TSN交换芯片以及第二代车载SerDes芯片。

一段时间以来，资本市场对裕太微的关注度正在持续升温。2026年5月，裕太微接待东吴证券等36家机构调研；5月下旬，又接待易方达基金等70余家机构调研。机构投资者的密集关注，折射出市场对其成长前景的高度认可。

多家券商也对裕太微给出了积极预测。中邮证券预计2026/2027/2028年营收分别为8.3/11.6/16.9亿元；申万宏源预计2026至2028年分别实现营业收入9.13亿元、12.61亿元、16.75亿元。

半年报的数字会说话，但比数字更重要的，是这家企业持续奔跑的姿态。从“强研发”到“高增长”，从“国产替代”到“全球竞争”，裕太微的2026年上半场，正在演绎一家中国芯片设计企业从蓄力到发力的典型叙事。