北京
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国家知识产权局信息显示，合肥阿基米德电子科技有限公司申请一项名为“一种多层金刚石碳化硅复合材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122647229A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明属于无机复合材料技术领域，尤其是一种多层金刚石碳化硅复合材料及其制备方法和应用。本发明复合材料由三层预制体和外部渗硅原料通过无压液相渗透法制得；三层预制体包括依次连接的下层、中间过渡层以及表层，表层靠近芯片设置。本发明通过预制孔洞模具、各层金刚石三级粒度级配与梯度含量协同设计，实现了表层高导热高硬度、过渡层衔接、下层高强高韧的梯度性能匹配。
天眼查资料显示，合肥阿基米德电子科技有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥阿基米德电子科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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