北京
PCB 七大紧缺材料，多数环节受海外厂商制约，哪些方向具备国产替代机遇？本期内容为你完整梳理。第一，HBLPRTF 及可剥离载板超薄铜箔。当 PCB 板层由 8 层提升至 78 层，市场对低粗糙度超薄规格铜箔的需求呈指数级增长。当前高端产能 90% 由日企垄断，国内高端市场份额不足 10%，综合供需缺口约 30%。第二，ABF 型积层绝缘膜，作为 IC 载板的层间绝缘材料，味之素全球市占率达 90%?95%，国内仅实现小批量供货，预计 2028 年供需缺口约 26%。第三，M8/M9 树脂及高速树脂，是覆铜板的粘接基体，直接决定介质损耗指标，同样由日企主导供给，海外暂无新增扩产计划，产品等级越高紧缺程度越突出，综合缺口约 55%。第四，化学法球形硅微粉，载板核心填充物料，用于调控热膨胀与介电性能，该领域日企占据 60% 市场份额；行业验证周期 1?1.5 年，扩产周期约 3 年，伴随 M9 材料需求放量，市场需求实现翻倍，属于 PCB 材料当中紧缺程度最高的环节之一。第五，高速覆铜板，为 PCB 直接基材，汇聚上游多重供给瓶颈，该赛道国内厂商已占据主导地位。第六，功能性湿化学品，涵盖填孔电镀、化学沉铜、除胶渣等品类，是 PCB 制程的关键耗材。AI 服务器 PCB 药水消耗量约为传统产品的 5?8 倍，在 PCB 成本当中占比抬升至 10%，目前高端市场被欧美厂商高度垄断，但国内已有通过英伟达认证的本土厂商。第七，特种电子玻纤布，作为覆铜板的骨架材料，当前低端、高端品类同步紧缺，综合供需缺口约 65%。
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