北京
IT时代网8月31日消息，苏州知芯传感技术有限公司正式推出公版 MEMS 微镜大阵列芯片，标志着我国在光交换核心器件领域实现关键性突破，全光交换（OCS）国产化进程迈出实质性一步。
全光交换芯片是 AI 算力集群实现高效光互联的核心部件，此前长期由海外少数企业主导。业内指出，该芯片问世将有效打破海外垄断，为全光互联的自主可控提供底层支撑，对 AI 算力基础设施的安全、稳定与可持续发展意义重大。知芯传感自 2019 年成立以来聚焦 MEMS 微镜赛道，确立“自研芯片、自主工艺、自建产线”战略，系统攻克从设计、工艺到量产的全链条难关。
2025 年该公司大阵列 MEMS 微镜成功流片，并率先用于 320×320 通道 OCS 系统；2026 年 8 月面向行业客户推出标准化公版芯片，加速 OCS 国产化从“可用”迈向“好用”。新芯片采用静电驱动双轴结构，在单片硅基上集成 416 个可独立转动的微镜单元，封装尺寸 33.6×20.85×0.66 毫米。
关键指标上，偏转角度 X 轴±6.5 度、Y 轴±5.5 度，红外波段反射率不低于 96%，响应时间不超过 10 毫秒，循环寿命超 10 亿次，量产良率稳定在 90% 以上，已具备 400×400 端口规模产品量产能力。该芯片进入多家行业头部客户供应链，在 AI 数据中心与智算中心实现批量应用；下一代产品规划向 1024×1024 端口规格演进。
注：本文中包含AI辅助创作的内容。
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