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Bigme HiBreak Dual 3 又有新消息了。
今年7月，Bigme刚推出HiBreak Dual 2，如今新一代产品已经被提上日程。官方目前还没有公布具体售价和发售时间，只透露新品很快就会上市。从现有信息来看，HiBreak Dual 3这次的外形变化比较明显。
手机正面依旧是一块E Ink电子墨水屏，整体观感更像一台小尺寸阅读器。机身背部则取消了上一代的磁吸结构，装上LCD副屏后可以作为视频、社交媒体等场景的显示区域。副屏通过磁铁与金属触点连接，同时还能直接完成充电。
影像部分没有堆太多硬件，后置采用椭圆形模组，仅安排了一枚摄像头和LED闪光灯。主屏则支持手写笔，阅读之外也能拿来记录内容。
配置方面，HiBreak Dual 3预计继续使用联发科天玑8300芯片，提供12GB、16GB内存以及256GB、512GB存储组合，并支持5G双卡双待，系统升级至Android 16。E Ink屏幕据称最高可达85Hz刷新率，还支持彩色显示，不过在响应速度和显示效果上，依然很难达到LCD的水平。
目前更多参数还没公布，预计等到预售开启时，价格和完整规格会一并揭晓。
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