四川
红星资本局8月29日消息 今日，长鑫存储官方微博发布新消息，长鑫LPDDR6（第六代低功耗双倍数据速率内存标准）内存芯片正式量产。
▲长鑫存储官方微博截图
8月29日上午，小米科技创始人雷军微博发文：“祝贺长鑫实现LPDDR6内存量产，非常了不起！玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6，小米18 Fold首发搭载。我相信，这只是开始，将来还会有更多优秀的中国科技企业，强强联合，勇攀高峰！”
公开信息显示，玄戒O3是小米公司自研的系统级芯片，8月24日正式发布。小米18 Fold则是小米18系列顶级折叠屏旗舰手机，首发搭载玄戒O3芯片，将于2026年9月正式推出。
据新华财经报道，长鑫科技（688825.SH）的首款LPDDR6产品设计规格速率为12800 Mbps，与SoC（系统级芯片）协同的运行基础速率为10667Mbps，颗粒容量为16Gb，芯片容量16GB，采用1295 Ball（焊球）的POP（堆叠）封装，在低功耗设计、RAS（可靠性、可用性和可维护性）功能上比LPDDR5X产品有明显优化提升。
招股书资料显示，长鑫科技的LPDDR5、DDR5和LPDDR5X产品分别于2023年、2024年和2025年实现量产，并在中高端市场的渗透率快速提高。按照业务类别划分，2025年度，长鑫科技LPDDR系列产品实现营收407.04亿元，占主营业务收入的比例为66.43%。
8月28日晚间，刚刚登陆科创板一个月的长鑫科技交出了上市后的首份半年报：上半年实现营业收入1503亿元，同比增长873.64%；实现归属于上市公司股东的净利润776.05亿元，上年同期为亏损23.32亿元；扣非归母净利润787.93亿元，上年同期为亏损23.87亿元。长鑫科技上半年净利润约是2025年全年（18.75亿元）的41倍，以181个自然日计算，相当于日赚4.29亿元。
(本文不构成任何投资建议，据此操作风险自担)
编辑 杨程 郭庄 综合上海证券报、21世纪经济报道、公开资料
审核 王光东
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