北京
国家知识产权局信息显示，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“设备腔测温系统以及具加热功能的设备腔”的专利，授权公告号CN224695376U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型提供设备腔测温系统以及具加热功能的设备腔。所述设备腔测温系统用于对设备腔中的n个加热板进行测温，其包括n个热电偶、第一支架、n个热电信号传输导线以及热电信号输出模块，所述n个热电信号传输导线与所述n个热电偶分别通过n个公母配套连接接头连接，所述n个公母配套连接接头以及n个热电信号传输导线沿着第一支架设置，所述热电信号输出模块与所述n个热电信号传输导线连接并将n个热电信号传送至设备腔外，所述设备腔测温系统还包括分别设置在n个加热板上的n个热电偶压块，通过调节每个热电偶压块以使所述热电偶与相应加热板相接触。本实用新型能实现热电偶的热电信号稳定采集、传输，降低测温误差、安装难度以及制造成本。
天眼查资料显示，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本23512.8795万人民币。通过天眼查大数据分析，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息143条，此外企业还拥有行政许可53个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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