北京
国家知识产权局信息显示，上海贺东电子材料有限公司申请一项名为“刻蚀腔体零件钇基涂层的等离子喷涂工艺”的专利，公开号CN122648861A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本公开涉及热喷涂质量控制、半导体设备零部件特殊涂层制备技术领域，具体涉及一种刻蚀腔体零件钇基涂层的等离子喷涂工艺，工艺包括先对零件基体喷砂除杂预处理；再对粉末筛分干燥及超声分散；采用螺旋叠加喷涂路径，实时监测等离子焰流中心温度、径向温差，动态调控气路配比与送粉偏心量，并引入熔融沉积匹配系数进行全流程闭环反馈调控，配合层间低温退火消除内应力；喷涂完成后经冷等静压致密化处理及通孔无损检测修复。本公开解决了传统等离子喷涂钇基涂层易形成贯穿通孔、层间结合差的问题，可避免钇基涂层的贯通性通孔缺陷，满足半导体刻蚀腔体高端零部件长寿命、低金属析出、高绝缘耐腐蚀的严苛工况要求。
天眼查资料显示，上海贺东电子材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11240万人民币。通过天眼查大数据分析，上海贺东电子材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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