深南电路申请封装基板相关专利，该基板可实现芯片与PCB的高效互连

来源：新浪证券-红岸工作室

8月29日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装基板及其加工方法”的专利。申请公布号为CN122662707A，申请号为CN202610798332.1，申请公布日期为2026年8月28日，申请日期为2026年6月3日，发明人幸锐敏、钟荣军、周建，专利代理机构深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙），专利代理师谭果林，分类号H10W70/692、H10W70/652、H10W70/63、H10W70/05。

专利摘要显示，本发明提供了一种封装基板及其加工方法，封装基板包括陶瓷基板、第一增层结构和第二增层结构。其中，陶瓷基板包括陶瓷板件，陶瓷板件具有沿其厚度方向贯穿其的导电孔，导电孔内设有导电柱，陶瓷板件厚度方向上的一侧设有第一导电层，第一导电层与导电柱的一端电连接；第一增层结构设于第一导电层远离陶瓷板件的一侧，第一增层结构与第一导电层电连接，第一增层结构由RDL工艺形成，第一增层结构用于与芯片电连接；第二增层结构设于陶瓷板件厚度方向上的另一侧，第二增层结构与导电柱电连接，第二增层结构由MSAP工艺形成，第二增层结构用于与PCB电连接。本发明实施例封装基板具有平整度高和能够在与PCB相连的基础上满足与更小间距的芯片互连的需求。

深南电路是国内印制电路板领域核心骨干企业，主营高端印制电路板等产品，具备全产业链协同技术优势。公司成立于1984年7月3日，2017年12月13日在深圳证券交易所挂牌上市，注册及办公所在地均为广东省深圳市。

深南电路主营业务为从事印制电路板的研发、生产及销售，从申万行业分类来看属于电子-元件-印制电路板赛道，同时覆盖苹果三星、苹果产业链、手机产业等热门概念板块。

2026年上半年，深南电路实现营业收入152.96亿元，在国内46家同行业企业中排名第4，仅次于东山精密（277.98亿元）、生益科技（190.26亿元），远超行业41.49亿元的平均营收水平与19.79亿元的行业营收中位数。当期公司实现净利润22.54亿元，行业排名第5，仅次于生益科技（37.18亿元）、东山精密（29.85亿元），大幅高于行业5.1亿元的平均净利润与6705.3万元的行业净利润中位数。从主营业务构成来看，印制电路板业务贡献营收85.52亿元，占总营收比重55.91%；封装基板业务营收36.67亿元，占比23.97%；电子装联业务营收19.76亿元，占比12.92%；其他（补充）业务营收6.65亿元，占比4.35%；其他产品营收4.36亿元，占比2.85%。

业务板块营收规模（亿元）占总营收比例印制电路板55.91%封装基板23.97%电子装联12.92%其他(补充)6.654.35%其他产品4.362.85%

深南电路股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种嵌入式电路板及其制备方法发明专利公布CN202610866043.02026-06-15CN122662068A2026-08-28袁华、王泽东、易春鸾、朱凯、陈文卓、毛东华2一种电路板及其制备方法发明专利公布CN202610857742.92026-06-12CN122662067A2026-08-28贺勇、郭国栋、刘金峰3UWB定位方法、系统、设备及可读存储介质发明专利公布CN202610831042.22026-06-09CN122602066A2026-08-18程康、罗林、陈旭、刘宇、丁元新4封装基板及其加工方法发明专利公布CN202610798332.12026-06-03CN122662707A2026-08-28幸锐敏、钟荣军、周建5板材的制造方法、板材和印刷电路板发明专利公布CN202610740784.42026-05-27CN122584797A2026-08-18周锋、孙善军、黄永强6电路板及其制造方法发明专利授权CN202610594302.92026-04-30CN122121057B2026-07-03毛东华7电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610604738.12026-04-30CN122395855A2026-07-14岳瀚、董晋、孙东城8电路板形成异形空腔的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610594698.72026-04-30CN122421245A2026-07-17王亮、刘田9封装基板及其制备工艺发明专利公布CN202610604487.72026-04-30CN122579438A2026-08-14王浩、刘晓锋、喻春浩、廖海龙、李丹10电路板位姿检测方法、装置以及系统发明专利公布CN202610570940.72026-04-27CN122636497A2026-08-25阳立海、韩力、叶家良、董思良、付伟、焦栋、肖海清11电路板的加工方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610519515.52026-04-17CN122458338A2026-07-24潘建国、武凤伍、胡凯12印刷电路板的制造方法和印刷电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610417777.02026-04-01CN122340728A2026-07-03李鹏杰、谢占昊、李智13印刷电路板的制造方法和印刷电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610417775.12026-04-01CN122340731A2026-07-03代羽丰14电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610379868.X2026-03-25CN122094039A2026-05-26胡凯、武凤伍15计算模块及其制作方法、线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610353043.02026-03-20CN122312362A2026-06-30苏亮、杨阳、韩国荣16芯片封装体及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610339027.62026-03-18CN122421795A2026-07-17张强波、缪桦、俞国庆、江京、康宇豪、张伟杰17电路板的制作方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610269969.12026-03-05CN122054476A2026-05-15孙东城、王聚才18电路板及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610261491.82026-03-04CN122028323A2026-05-12毛盼、武凤伍、胡凯19印刷线路板的制造方法和印刷线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610249139.22026-03-02CN122028314A2026-05-12岳瀚、王聚才、孙东城、沈泽20封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610244535.62026-02-28CN122318872A2026-06-30刘晓锋、王浩、喻春浩21封装结构、封装方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610233761.42026-02-27CN121728666A2026-03-24罗文渊、王泽东、黄欣、文子龙22电路板的制作方法和电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610222413.72026-02-25CN121968467A2026-05-01李永安、邓先友、罗子昂23印制电路板的制造方法和印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610222118.12026-02-25CN122054470A2026-05-15岳瀚、韩雪川24光模块、光互联设备和数据中心发明专利实质审查的生效、公布CN202610222119.62026-02-25CN122205275A2026-06-12廖海龙、王国栋、骆柄伸、缪桦25一种隔离器件发明专利授权CN202610160957.52026-02-04CN121645685B2026-04-10陆平26一种宽频带射频链路的切换电路及切换方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610026623.92026-01-08CN122026928A2026-05-12潘松、张浩海、丁元新、刘宇、贾超27金属化半槽加工方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013964.22026-01-06CN121793275A2026-04-03岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才28可剥离复合铜箔及其分离方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610013118.02026-01-06CN121848764A2026-04-14刘晓锋、王浩、喻春浩29一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013113.82026-01-06CN121985480A2026-05-05岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才30电路板组件的过板处理系统与方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610013953.42026-01-06CN122008188A2026-05-12王甫姜、樊雅琴31电路板厚度补偿方法、电路板SIP塑封方法及阻焊板件发明专利实质审查的生效、公布CN202610013952.X2026-01-06CN122028329A2026-05-12岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才32电路板的制作方法、电路板及电路板组件发明专利实质审查的生效、公布CN202610013965.72026-01-06CN122069655A2026-05-19陈文卓、王泽东、毛东华、姜博、胡群昆、袁华33封装基板的制作方法及封装基板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013966.12026-01-06CN122094513A2026-05-26刘晓锋、王浩、喻春浩34PCB拼板的优化处理方法、装置及计算机可读存储介质发明专利实质审查的生效、公布CN202610009183.62026-01-06CN122113801A2026-05-29周进群、赵金秋、曾斌、刘田、姚科伟35基于临界多边形的PCB拼板方法、存储介质和装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610009189.32026-01-06CN122113802A2026-05-29张学敏、胡忠华、曾斌、赵金秋36自适应混合编码的PCB拼板方法、存储介质和装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610009186.X2026-01-06CN122113824A2026-05-29赵金秋、曾斌、姚科伟、刘田37埋入式芯片封装方法、埋入式芯片封装体及电子装置发明专利公布CN202511832662.X2025-12-05CN121693173A2026-03-17张进、武凤伍、胡凯38生命体征检测系统发明专利实质审查的生效、公布CN202511806672.62025-12-03CN121512490A2026-02-13苏亮、刘征东、韩国荣39生命体征监护仪外观专利授权CN202530712817.02025-12-03CN310025140S2026-06-09苏亮、姜少壮、韩国荣40光波导基板的制造方法和光波导基板发明专利实质审查的生效、公布CN202511612108.02025-11-04CN121386083A2026-01-23王浩、刘晓锋、姚腾飞、李永凯、廖海龙、王国栋41用于轮组的转速测量装置以及轮组转速测量方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511524604.02025-10-23CN121231804A2025-12-30任旭东、刘战克、袁秋林、岑振先42电路板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511453275.52025-10-11CN121442574A2026-01-30毛盼、武凤伍、胡凯43一种埋入式封装电路板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511350255.52025-09-19CN121194410A2025-12-23杨光、武凤伍、胡凯44埋入式产品的堆叠封装结构以及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511233655.82025-08-29CN121057108A2025-12-02毛盼、武凤伍、胡凯45PCB板互联结构及其制程方法、电子设备发明专利公布CN202511197707.02025-08-22CN120980777A2025-11-18冷科、马仁声、刘金峰、陈利、缪桦46一种功率模块和功率设备实用新型授权CN202521730969.42025-08-14CN224473692U2026-07-07陈文卓、王泽东、姜博、武凤伍、胡群昆、李文、袁华47高密度电感电容埋入电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511094280.12025-08-05CN120916360A2025-11-07文子龙、王泽东、罗文渊、黄欣48一种封装基板、封装基板的制备方法及封装器件发明专利公布CN202511084141.02025-08-01CN120943536A2025-11-14王浩、刘晓锋、喻春浩、缪桦、廖海龙、朱凯、王国栋、冯瑞琦、李永凯49电路板、摄像头模块、智能终端以及电路板的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511083899.22025-08-01CN121152121A2025-12-16岳瀚、韩雪川50一种电路板及制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202511006534.X2025-07-22CN120512816B2025-10-03胡群昆、王泽东、李文、陈文卓