北京
国家知识产权局信息显示，无锡市芯美特精密部件有限公司取得一项名为“一种半导体沉积设备的多区独立控温加热盘”的专利，授权公告号CN224692216U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，公开了一种半导体沉积设备的多区独立控温加热盘，包括加热盘，加热盘内部为空腔，加热盘内侧顶部安装有多组环形隔板，两组环形隔板相靠近形成隔热槽，将加热盘划分为中心区、过渡区与边缘区，加热盘内侧的中心区、过渡区与边缘区内部分别安装有中心加热管件、过渡加热管件与边缘加热管件；两组相靠近的环形隔板之间插入有环形的隔热材料。本实用新型与现有技术相比的优点在于：多区独立控温结构加热盘划分为中心区、过渡区、边缘区，每个分区集成独立加热元件；相邻分区间设置环形热隔离槽，槽内填充隔热材料。
天眼查资料显示，无锡市芯美特精密部件有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市芯美特精密部件有限公司拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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