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国家知识产权局信息显示，成都林通科技开发有限公司取得一项名为“一种高频隔离型UPS的磁集成双向DC-DC变换电路”的专利，授权公告号CN224697667U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高频隔离型UPS的磁集成双向DC‑DC变换电路，属于电源技术领域，所述包括：双向Buck‑Boost电路和谐振隔离电路，所述双向Buck‑Boost电路与谐振隔离电路相连，所述谐振隔离电路的输出端用于连接负载，所述双向Buck‑Boost电路的磁性元件通过磁集成以形成交错磁集成结构。本实用新型能够提升功率密度、降低开关损耗，并且使UPS结构更紧凑。
天眼查资料显示，成都林通科技开发有限公司，成立于2007年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都林通科技开发有限公司参与招投标项目282次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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