北京
8月28日晚间，裕太微（688515.SH）发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入32,433.59万元，同比增长46.21%，延续高速增长态势；其中二季度单季实现营收18,265.52万元，同比增长29.73%、环比增长28.92%，增长动能持续强化。在营收规模快速扩张的同时，公司实现归母净利润-7,344.24万元，同比减亏29.52%；扣非净利润实现为-8,023.14万元，较上年同期亏损同比收窄，盈利改善趋势持续向好。
网通业务基本盘稳固 车载业务翻倍增长
分业务来看，网通类产品作为公司营收基本盘，报告期内实现营收约占总营收的90%，同比增速超过40%，持续贡献稳定收益。其中，2.5G网通物理层芯片单口及多口产品实现营收6,357.09万元，多口产品未来有望进一步放量，公司为国内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。千兆网通物理层芯片产品组合持续丰富，已覆盖单口、2口、4口、8口等不同规格，营收同比增长76.10%。以太网交换机芯片实现营收2,355.03万元，同比增长78.57%；以太网网卡芯片实现营收1,230.40万元，同比增长68.01%，公司第一代千兆网通以太网网卡芯片CAT5e线缆连接距离超130米、双向打流带宽超1.5Gbps，性能指标居于同类国际先进水平。
车载类产品则成为公司营收增长的核心引擎。报告期内，车载类产品实现营收2,998.95万元，同比增长111.91%，延续翻倍增长态势。其中，车载千兆以太网物理层芯片在智能座舱升级需求驱动下出货量显著提升；国产首款商用车载TSN交换芯片（YT9908/YT9911系列）商业化推进顺利，已获得10余家整车厂的多个定点项目，其中多个项目实现规模量产出货。
目前，公司已初步形成“PHY+Switch+SerDes”全栈车载解决方案，是国内极少数同时具备以太网和SerDes产品能力的企业。随着汽车电子电气架构向以太网主干网演进，公司车载高速有线通信芯片业务有望持续受益于行业降本增效趋势及智能化渗透率提升。
研发效率持续优化 定增拓局数通新赛道
报告期内，公司研发费用为15,012.58万元，研发投入占营业收入比例为46.29%，同比下降23.77个百分点。公司在保持研发投入强度的同时，通过优化研发管理、完善组织结构持续提升研发效率，研发费用率随营收规模效应逐步下降，正从“投入型研发”向“效率化研发”转换，为尽快实现扭亏奠定基础。
在研产品方面，10G网通以太网物理层芯片预计2026年流片成功，届时公司将实现10G及以下全速率物理层芯片覆盖；车载SerDes芯片已推出加串芯片3款、解串芯片6款，支持2G至6.4G多种速率，覆盖200万至1200万像素车载摄像头应用，已实现与国际主流产品Pin-to-Pin兼容，AEC-Q100认证正在进行中，预计2026年下半年实现量产，推动产品矩阵持续完善。
战略层面，公司于报告期内发布再融资预案，拟募资10.61亿元，投向两大方向：一是面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发，涵盖单通道112G SerDes高速互联技术、管理网络通信技术等，将业务延伸至数据中心和算网领域，打造新的利润增长点；二是面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化，深入推进车载高速以太网PHY、多口TSN交换芯片及第二代车载SerDes芯片的研发与产业化，进一步完善车载通信芯片产品布局。
在产业生态与标准制定方面，公司多位核心技术骨干保有IEEE 802.3会员资格，深度参与车载非对称以太网标准IEEE 802.3dm等国际标准制定；国内层面牵头制定道路车辆车载以太网系列两项国家标准及三项行业标准，参与6项国家、行业及团体标准制定。报告期内，公司与吉利汽车联合发布《吉利汽车SerDes技术白皮书》，TSN交换芯片荣获“2026年度影响力汽车芯片”奖项，行业话语权与生态影响力持续提升。
中长期维度，公司依托全栈技术研发能力、完善的产品布局、领先的行业标准话语权，叠加汽车智能化、算网高速化的行业红利持续释放，有望持续深化国产替代进程，突破海外芯片垄断格局，成长为国内以太网通信芯片领域的核心领军企业，未来成长空间广阔。
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