北京
2026年8月28日，晶赛科技披露接待调研公告，公司于8月26日至8月28日接待西部证券、东方证券、东吴证券、开源证券自营、东证融汇资管等14家机构调研。
公告显示，晶赛科技参与本次接待的人员包括董事会秘书胡丹。
调研方式为其他，接待地点为线上会议、公司会议室。
调研详情
公司董事会秘书胡丹先生对公司业务的基本情况进行了介绍并就投资者关心的问题进行了交流，主要问题及回复概要如下：
问题1：请问公司管理层如何看待2026年下半年石英晶振市场发展？将在哪些行业进行重点拓展？
答：石英晶振行业下半年预计整体仍将维持企稳回升的趋势，高端产品的需求量将会维持增长态势，“超高频、小型化、高精度”等高附加值产品需求将会进一步扩大。公司也将主动把握发展机遇，积极开展市场合作，持续跟进下游客户需求，在人工智能、汽车电子、网络通讯领域进行重点拓展。
问题2：请问公司当前产能利用率情况？公司是否存在进一步扩产计划？
答：公司当前整体产能利用率处于相对较高水平。今年年初，公司完成了对铜陵峰华电子的收购，实现了部分石英晶振产能补充。未来，公司将持续秉承稳健发展的原则，结合下游行业的实际需求，审慎开展产能扩充。
问题3：请公司管理层介绍差分振荡器目前的研发和市场拓展情况。
答：公司目前已经具备312.5MHz超高频差分振荡器的量产条件，该产品基于公司自主研发的超高频光刻工艺石英晶片技术，主要应用于对频率、稳定性需求更高的应用场景。当前，公司正积极开展客户导入与市场拓展工作，后续重大进展以公司发布的公告为准。
问题4：请公司管理层介绍海外市场的整体发展规划。
答：公司高度重视东南亚、欧美市场，通过参加海外行业展会，拓展海外优质客户，持续提升品牌在全球的影响力。同时，深耕产能协同，完善全球交付能力。未来，随着泰国基地建成投产，海外市场的交付能力将会进一步增强。
问题5：公司上半年封装材料业务增长较快，请公司介绍主要增长原因以及未来的发展规划。
答：公司封装材料上半年实现较快增长原因如下：1、公司加大市场开发力度，产品销量相应增加；2、贵金属价格上涨，带动部分封装产品价格上涨，收入有所增加。
未来规划：一方面，保障内部晶振业务的封装材料供应，更大程度发挥产业链协同效应；另一方面持续拓展外部客户，优化产品结构，开发更高附加值精密封装元器件。
本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：察微
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
