北京
国家知识产权局信息显示，安徽赛福电子有限公司申请一项名为“具有纤维增强层的金属化薄膜、制备方法及电容器心子”的专利，公开号CN122658890A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及金属化薄膜技术领域，具体的说是具有纤维增强层的金属化薄膜、制备方法及电容器心子，包括：基膜层；金属层；以及纤维增强层，所述纤维增强层连接于所述基膜层和所述金属层之间；所述纤维增强层在所述薄膜的平面内具有沿薄膜纵向交替排列的增强区和致动区，所述增强区和所述致动区在横向均延伸至所述薄膜边缘，形成条带状结构。本发明通过将纤维增强层划分为具有热收缩率差异的增强区与致动区，使薄膜在卷绕热处理后，于高收缩率的致动区处形成轴向贯通的层间微通道，实现了对通道形成位置与形态的精确控制，解决了现有含纤维增强层的金属化薄膜因结构致密导致的浸渍剂渗透困难、心子散热不畅的问题。
天眼查资料显示，安徽赛福电子有限公司，成立于2007年，位于铜陵市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽赛福电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息257条，此外企业还拥有行政许可70个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
