北京
国家知识产权局信息显示，深圳北宸博裕科技有限公司申请一项名为“一种基于图像识别的软性电路板外观缺陷检测方法”的专利，公开号CN122657105A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于图像识别的软性电路板外观缺陷检测方法，涉及机器视觉检测技术领域，对待检测软性电路板外观图像进行前景分离，解析板体弯折形态、材料区域和亮场分布，生成弯光基础特征集；对弯光基础特征集中的异常候选片元执行光材相消处理，生成由曲附光谱、材界贯通谱和损伤残纹谱组成的弯光解耦三元组；基于弯光解耦三元组构建跨材质弯光图，利用路径注意力对异常候选片元进行归因排序，生成弯光归因序列；根据弯光归因序列进行边界约束和残纹类型映射，生成软性电路板弯光剥离缺陷判别图；基于软性电路板弯光剥离缺陷判别图进行自监督一致性复核，输出弯曲反光伪缺陷结果以及划伤、露铜、脏污或压痕的真实外观缺陷检测结果。
天眼查资料显示，深圳北宸博裕科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳北宸博裕科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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