搭建资本+未来产业，未来产业投融资交流活动在成都举办

8月26—27日，由中国电子信息产业发展研究院、成都市经济和信息化局共同主办的未来产业大会在成都召开。作为大会重要特色专题对接活动之一，“‘投’向新蓝海 ‘融’汇创未来”未来产业投融资交流活动聚焦产融协同，搭建资本与未来产业企业对接桥梁，助力前沿技术成果产业化落地。

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在主旨演讲环节，洪略全球智库理事长、世界创新发展合作组织首席经济学家徐洪才以《“十五五”中国未来产业发展新机遇》为题作主题分享。他指出，“十五五”是我国培育新质生产力的关键五年。他表示，当前AI自主执行、量子计算、生物制造、能源变革、空天6G等技术迭代提速，我国在人形机器人、生物制造、6G专利等多个领域已形成全球竞争优势。“但同时也要清醒看到，我国未来产业发展仍面临源头创新短板、早期耐心资本供给不足、外部技术博弈等现实挑战。”徐洪才建议，要做好梯次产业布局，补齐中试熟化链条短板，培育长期耐心资本，打通“技术—场景—资本—规则”完整闭环，推动未来产业分阶段实现从技术突破、规模扩张到成长为国民经济支柱产业的跃迁。

中国银行总行公司金融与投资银行部副总经理兼科技金融中心负责人杨雷，分享金融机构如何以全周期金融服务护航未来产业企业成长；中科创星副总裁董家宁围绕耐心资本展开解读，探讨资本如何加快布局未来产业，发挥长期资本价值，支持高投入、长周期的前沿创新项目发展。

企业路演环节，来自生物医药、数字科技、半导体、新材料等领域的多家优质未来产业企业与金融机构代表依次登台。成都诺恩生物科技、大象元数字科技、成都银领新科技、深圳市芯视佳半导体、四川研恒科技等企业代表介绍自身技术优势、项目进展与融资需求；成都农商银行相关负责人介绍面向未来产业的金融产品与服务方案，实现创新项目与资本供给面对面高效对接。

研讨碰撞圆桌对话环节，嘉宾就未来产业技术周期长、投入大的现实特点，探讨如何构建“耐心资本”长期支持机制路径；并剖析六大未来产业赛道投资逻辑、发展机遇与潜在风险，为未来产业产融结合贡献多方智慧。

封面新闻 高美绿